我國科研團隊在下一代芯片領(lǐng)域取得重大突破
- 發(fā)布時間:2024-07-23 17:30:04
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7月22日消息,北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團隊在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片(TPU)。
據(jù)悉,相關(guān)研究成果已于7月22日發(fā)表在《自然·電子學(xué)》上。北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心的司佳助理研究員為該論文的第一作者,彭練矛院士和張志勇教授為通訊作者,北京郵電大學(xué)張盼盼特聘研究員為共同第一作者。
消息披露,該芯片由3000個碳納米管場效應(yīng)晶體管組成,能夠高效執(zhí)行卷積運算和矩陣乘法。該芯片采用了新型器件工藝和脈動陣列架構(gòu),可實現(xiàn)并行的2位整數(shù)乘積累加運算。實驗表明,基于該TPU的五層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以在功耗僅為295μW的情況下,實現(xiàn)高達88%的MNIST圖像識別準(zhǔn)確率。
研究團隊通過優(yōu)化碳納米管制造工藝,獲得了純度高達99.9999%的半導(dǎo)體材料和超潔凈表面,從而制造出具有高電流密度和均勻性的晶體管。模擬結(jié)果顯示,采用180納米工藝節(jié)點的8位碳納米管TPU有望達到850MHz的主頻和每瓦1萬億次運算的能效水平。
這一成果標(biāo)志著碳納米管技術(shù)在芯片領(lǐng)域取得重大進展,有望滿足人工智能時代對高性能、高能效芯片的需求。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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