安徽首片光刻掩模版亮相,國(guó)內(nèi)多個(gè)相關(guān)項(xiàng)目新進(jìn)展
- 發(fā)布時(shí)間:2024-07-23 17:26:52
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7月22日,安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相。據(jù)悉,該掩膜版由晶合集成生產(chǎn),意味著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域成為臺(tái)積電、中芯國(guó)際之后,可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。
目前,晶合集成可提供28-150納米的光刻掩模版服務(wù),將于今年四季度正式量產(chǎn),服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及認(rèn)證等,計(jì)劃為晶合客戶(hù)提供4萬(wàn)片/年的產(chǎn)能支持。
掩模版制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而掩模版則是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,其作用在于承載設(shè)計(jì)圖形,通過(guò)光線(xiàn)透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。
國(guó)內(nèi)多個(gè)相關(guān)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
除了晶合集成外,今年以來(lái),江蘇路芯半導(dǎo)體、清溢光電、無(wú)錫迪思等國(guó)內(nèi)多個(gè)相關(guān)項(xiàng)目迎來(lái)了新的進(jìn)展。
今年1月,江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目奠基開(kāi)工。
據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”介紹,該項(xiàng)目擬投資20億元,占地面積74畝,建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力,技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到28nm,可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導(dǎo)體芯片制造、封裝等領(lǐng)域。
項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期規(guī)劃生產(chǎn)45nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版;二期規(guī)劃生產(chǎn)28nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版,預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
今年3月,清溢光電“平板顯示及半導(dǎo)體用掩膜版”生產(chǎn)基地(佛山南海)建設(shè)項(xiàng)目正式開(kāi)工。
據(jù)悉,該項(xiàng)目總體投資約35億元,將建設(shè)平板顯示配套掩膜版生產(chǎn)線(xiàn)、半導(dǎo)體IC配套掩膜版生產(chǎn)線(xiàn),實(shí)現(xiàn)250—28nm光掩膜版量產(chǎn),滿(mǎn)足8寸和12寸晶圓廠掩膜版需求,年產(chǎn)光掩膜版80000片。
其中,“高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期”的產(chǎn)品覆蓋250nm-65nm制程的高端半導(dǎo)體掩膜版。高端半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目計(jì)劃總投資6億元,可提高公司半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品的技術(shù)能力和產(chǎn)能,優(yōu)化半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),可逐步實(shí)現(xiàn)130nm、65nm以及更高節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn),提升清溢光電在半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)供給能力。
7月中旬,無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目完成關(guān)鍵設(shè)備安裝調(diào)試,產(chǎn)線(xiàn)順利貫通,并于7月12日完成首套90nm高端掩模產(chǎn)品的生產(chǎn)與交付。
據(jù)“無(wú)錫高新區(qū)商務(wù)局”介紹,無(wú)錫迪思是華潤(rùn)微電子旗下子公司,是國(guó)內(nèi)最早從事光掩模制造的專(zhuān)業(yè)企業(yè)之一。自2021年以來(lái),無(wú)錫迪思順利實(shí)施兩輪融資,在無(wú)錫高新區(qū)投資約20億元,建設(shè)高端掩模項(xiàng)目。該于2022年11月開(kāi)工,歷經(jīng)18個(gè)月,相繼完成廠房封頂、設(shè)備搬入、工藝調(diào)試、產(chǎn)線(xiàn)貫通等重大里程碑任務(wù)。
據(jù)悉,2024年下半年無(wú)錫迪思將聚焦90nm制程量產(chǎn),2025年完成40nm量產(chǎn),2026年實(shí)現(xiàn)28nm升級(jí),持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將新增90nm-28nm高端掩模版產(chǎn)能2000片/月,總產(chǎn)能達(dá)5000片/月。
此外,寧波前灣新區(qū)管理委員會(huì)官網(wǎng)消息,近日,寧波冠石半導(dǎo)體有限公司迎來(lái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),企業(yè)引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉,該設(shè)備是光掩模版40納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的重點(diǎn)設(shè)備。
目前,我國(guó)高精度半導(dǎo)體光掩模版產(chǎn)品主要仍依賴(lài)于進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率極低。據(jù)冠石相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,企業(yè)正加速推進(jìn)海外布局戰(zhàn)略,并在世界一流半導(dǎo)體光掩模版制造技術(shù)班底的加持下,預(yù)計(jì)今年底,企業(yè)將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)為國(guó)內(nèi)外中高端集成電路掩模版提供制版服務(wù)。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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