【1】恩智浦發(fā)布適用于智能工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的先進(jìn)互聯(lián)MCX W無線MCU系列，進(jìn)一步豐富其領(lǐng)先的邊緣產(chǎn)品組合

    恩智浦半導(dǎo)體繼近期推出的MCX A和MCX N系列設(shè)備大獲成功后，今日發(fā)布MCX W系列，進(jìn)一步為MCX產(chǎn)品組合增添豐富的連接功能，助力MatterTM、Thread®、Zigbee®和低功耗Bluetooth技術(shù)采用安全的多協(xié)議無線MCU。         

【2】消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2．5D 封裝訂單

    三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

【3】MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

    全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，發(fā)布MATLAB® 和 Simulink® 產(chǎn)品系列版本 2024a（R2024a）。R2024a 推出的新功能能夠簡化人工智能和無線通信系統(tǒng)工程師和研究人員的工作流。

【4】Gartner：2023年浪潮信息存儲裝機(jī)容量全球前三

    近日，Gartner發(fā)布2023Q4全球外部存儲市場報告。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球外部存儲市場（ECB）銷售額為21043.3M$，同比下降8.7%，裝機(jī)容量達(dá)到55868PB，同比下降3.4%。浪潮信息存儲產(chǎn)品裝機(jī)容量達(dá)到6364PB，實現(xiàn)了逆勢增長，占全球整體市場的11.4%，份額同比上升0.5%，連續(xù)三年（2021-2023）穩(wěn)居全球前三。