【1】晶心科技將于4／9、4／11于上海、深圳舉辦ANDES RISC－V CON研討會(huì)

    近年來(lái)，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SHD Group預(yù)測(cè)，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營(yíng)收更預(yù)計(jì)達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。         

【2】三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach－2 開發(fā)

    三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。

【3】英特爾推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續(xù)未來(lái)

    上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國(guó)液化空氣集團(tuán)在內(nèi)的其他贊助商召集了超過(guò)140個(gè)組織參加首屆全球英特爾可持續(xù)發(fā)展大會(huì)，這些組織包括企業(yè)、學(xué)術(shù)界、政府、非政府組織、聯(lián)盟等。本次大會(huì)旨在聯(lián)合全行業(yè)，努力減少我們對(duì)環(huán)境的影響，包括制定凈零排放目標(biāo)路徑圖、標(biāo)準(zhǔn)化碳足跡評(píng)估方法和轉(zhuǎn)用可持續(xù)化學(xué)品等。

【4】消息稱寧德時(shí)代正與通用汽車洽談技術(shù)授權(quán)合作，擬在北美合作建廠

    寧德時(shí)代目前正在與通用汽車洽談 LRS （Licence Royalty Service，技術(shù)授權(quán)） 模式的合作，計(jì)劃在北美共同建設(shè)一個(gè)磷酸鐵鋰動(dòng)力電池工廠。報(bào)道稱，該工廠現(xiàn)階段的計(jì)劃年產(chǎn)能不低于寧德時(shí)代與福特合作建設(shè)的工廠，寧德時(shí)代與通用汽車的合作工廠選址有可能在美國(guó)或墨西哥。