【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2024年3月29日 星期五
- 發(fā)布時(shí)間:2024-03-29 09:19:32
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【1】芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認(rèn)證
芯原股份今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已全面支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布的LE Audio規(guī)范,其中包括通過(guò)了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認(rèn)證。該方案適用于手機(jī)、包括真無(wú)線立體聲(TWS)耳機(jī)在內(nèi)的藍(lán)牙耳機(jī)、音箱及其他廣泛的音頻應(yīng)用場(chǎng)景。認(rèn)證詳情可在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設(shè)計(jì)ID號(hào)(206187)獲取。
【2】LeddarTech與Arm合作,于4月9日至11日 在德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024展示ADAS創(chuàng)新
LeddarTech Holdings Inc. ("LeddarTech")(納斯達(dá)克:LDTC)是一家汽車(chē)軟件公司,為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動(dòng)駕駛 (AD) 和停車(chē)應(yīng)用提供基于人工智能的顛覆性低級(jí)傳感器融合和感知軟件技術(shù) LeddarVision™。該公司欣然宣布將作為嘉賓參展商和演講嘉賓,出席 Arm Holdings plc(納斯達(dá)克ARM)舉辦的 Embedded World 2024 展覽和會(huì)議。
【3】是德科技攜手英偉達(dá) 6G 研究云平臺(tái),加速推進(jìn) 6G 技術(shù)研究
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)現(xiàn)已開(kāi)啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺(tái)的合作。該平臺(tái)包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生,這是一個(gè)開(kāi)放、靈活的網(wǎng)絡(luò)仿真資源互聯(lián)框架,能夠?yàn)檠芯咳藛T提供全套工具,以便他們針對(duì)無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)開(kāi)發(fā)人工智能(AI)新技術(shù)。是德科技網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案通過(guò)與該平臺(tái)的結(jié)合,使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網(wǎng)絡(luò)仿真功能來(lái)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證優(yōu)化無(wú)線通信接入的新方法。
【4】NVIDIA 推出 6G 研究云平臺(tái),以 AI 推動(dòng)無(wú)線通信的發(fā)展
NVIDIA 6G 研究云平臺(tái)具有開(kāi)放、靈活和互聯(lián)的特征,它為研究人員提供了一整套全面的工具, 以推進(jìn) AI 應(yīng)用在無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 技術(shù)。該平臺(tái)使企業(yè)能夠加快開(kāi)發(fā) 6G 技術(shù),從而將數(shù)萬(wàn)億臺(tái)設(shè)備與云基礎(chǔ)設(shè)施連接起來(lái),為建立一個(gè)以自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能空間以及各種擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和沉浸式教育體驗(yàn)與協(xié)作機(jī)器人為依托的超級(jí)智能世界奠定基礎(chǔ)。
“鈀銀焊盤(pán)”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤(pán)
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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