Silicon Labs 2024展望:看好邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)
- 發(fā)布時(shí)間:2024-01-26 17:49:13
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2024年,芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝,將其產(chǎn)品連接到云端,從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場賦能。
回顧2023
對(duì)Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言,2023年最大的挑戰(zhàn)都是如何應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈危機(jī)。在很多方面,這場危機(jī)都將延續(xù)到2024年。這迫使我們重新審視自己的供應(yīng)鏈,同時(shí)也為我們創(chuàng)造了機(jī)會(huì),使我們的供應(yīng)鏈資源所涉地區(qū)更加廣泛和多元,這樣可以支持我們更好地利用自己即將問世的第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品來應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈相關(guān)的限制。
然而,盡管面臨這些挑戰(zhàn),芯科科技仍然能夠贏得新的業(yè)務(wù),并與現(xiàn)有客戶一起將產(chǎn)品應(yīng)用推向更廣闊的范圍,這得益于我們無與倫比的技術(shù)廣度和深度,以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的專注性。
我們還在2023年推出了多款新產(chǎn)品,其中包括雙頻FG28 SoC,它是首款集成嵌入式人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)加速器的sub-GHz SoC,可以在遠(yuǎn)邊緣(far-edge)實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能。
展望2024
2024年,芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝,將其產(chǎn)品連接到云端,從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢(shì),將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可降低帶寬需求、節(jié)省功耗,并使設(shè)備具備更強(qiáng)的能力,做出更快速、更智能的應(yīng)用。芯科科技更進(jìn)一步已經(jīng)將AI/ML技術(shù)應(yīng)用到邊緣設(shè)備,推出BG24、MG24、FG28等多款集成AI/ML加速器的無線SoC。
我們對(duì)互聯(lián)健康市場尤其感到興奮。我們從這次疫情中得到的一個(gè)啟示是,消費(fèi)者現(xiàn)在希望對(duì)自己的個(gè)人健康,包括身體和精神健康,進(jìn)行更精細(xì)的觀察和管控。從用于糖尿病患者的設(shè)備——這些設(shè)備不僅能夠監(jiān)測患者的血糖,還可以在需要時(shí)注射藥物,到能夠幫助患者控制他們對(duì)有害刺激的反應(yīng)的家庭生物反饋治療,互聯(lián)健康市場將持續(xù)增長。
我們還看到,越來越多的公用事業(yè)公司希望在市政基礎(chǔ)設(shè)施中使用智能電表和其他設(shè)備來監(jiān)測基礎(chǔ)設(shè)施的性能,甚至就如何最優(yōu)化地分配資源提供實(shí)時(shí)決策信息。隨著電動(dòng)汽車占據(jù)越來越多的汽車市場份額,電力公用事業(yè)公司需要相關(guān)的設(shè)備,來確保在充電車輛激增時(shí)不會(huì)出現(xiàn)斷電的情況。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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