2024年第九屆云計算與大數(shù)據(jù)分析國際會議通知
- 發(fā)布時間:2024-01-22 16:15:15
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2024年第九屆云計算與大數(shù)據(jù)分析國際會議將于2024年4月25-27日在成都召開! 會議出由IEEE,四川省電子學(xué)會主辦,國家基因庫(CNGB)聯(lián)合主辦,西華大學(xué)承辦,西南交通大學(xué)聯(lián)辦,四川省云計算與智能技術(shù)重點實驗室,重慶郵電大學(xué)等單位提供支持.會議主題涵蓋云計算與大數(shù)據(jù)分析以及相關(guān)領(lǐng)域。
會議概要
云計算和大數(shù)據(jù)是近年來非常熱的話題,也是近年來非常重要的技術(shù)。隨著大數(shù)據(jù)時代來臨,在以云計算為代表的技術(shù)創(chuàng)新大幕的襯托下,它將在眾多領(lǐng)域掀起變革的巨浪,大數(shù)據(jù)會逐步為人類創(chuàng)造更多的價值。就目前國際國內(nèi)對云計算和大數(shù)據(jù)發(fā)展趨勢來看,加大對云計算和大數(shù)據(jù)的技術(shù)層面的理解,加深對云計算和大數(shù)據(jù)在推動社會發(fā)展的層面的理解,以及增強各個研究和應(yīng)用領(lǐng)域之間的交流顯得尤為重要。
會議出版
ICCCBDA 2024征稿已經(jīng)開啟。會議接收的文章將以ICCCBDA 2024會議論文集的形式出IEEE出版,收錄至IEEE Xplore, 并在會后被 El Compendex 和 Scopus 檢系。
ICCCBDA 2023-ISBN:978-1-6654-5532-9(會后兩個月Ei核心檢索和Scopus收錄)
ICCCBDA 2022-ISBN:978-1-6654-8710-8(會后兩個月Ei核心檢索和Scopus收錄)
ICCCBDA 2021-ISBN:978-0-7381-0532-1(會后兩個月Ei核心檢索和Scopus收錄)
主旨報告專家(持續(xù)更新中:http://www,icccbda.com/keynote.html)
- 張青富教授,長江學(xué)者、IEEE Fellow,香港城市大學(xué)電腦科學(xué)系
2.陳世剛教授,IEEE Fellow,美國佛羅里達(dá)大學(xué)
3.馬繼新教授,英國格林威治大學(xué)
征稿主題
相關(guān)主題:http://www.icccbda.com/cfp.html
大數(shù)據(jù)的云和網(wǎng)格計算
云應(yīng)用程序體系結(jié)構(gòu)
云應(yīng)用程序的可伸縮性和可用性
云應(yīng)用程序性能和監(jiān)視
大數(shù)據(jù)處理的算法和編程技術(shù)
大數(shù)據(jù)分析搜索算法和系統(tǒng)
大數(shù)據(jù)分析分析和指標(biāo)
大數(shù)據(jù)分析體系結(jié)構(gòu)
云計算模型,仿真,設(shè)計和范式
大數(shù)據(jù)存儲、索引、檢索和查詢
投稿鏈接:http://www.easychair.org/conferences/?conf=icccbda2024
文章模板:https://www.icccbda.com/instruct8.5x11x2.doc
會議安排
2024年4月25日:會議注冊簽到領(lǐng)取材料;會前線上測試
2024年4月26日:開幕式,專家報告,集體照(上午)/分會作者報告(下午)
2024年4月27日:分會作者報告
聯(lián)系人
會議秘書:劉老師
微信號:iconf-cs-1
聯(lián)系電話:+86-182-1565-4293
郵箱:icccbda [email protected]; [email protected]
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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