多層pcb板快速打樣具有哪些難點?
- 發(fā)布時間:2023-06-14 10:36:25
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多層pcb板快速打樣有以下難點:
1、層間對準
由于多層pcb板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。一般,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到多層pcb板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方法等,使得多層pcb板的對中控制愈加困難。
2、內(nèi)部電路制作
多層pcb板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等資料,對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸?shù)耐暾蕴砑恿藘?nèi)部電路制造的難度。pcb板快速打樣過程中,寬度和線間距小,開路和短路添加,短路添加,合格率低;細線信號層多,內(nèi)層AOI走漏檢測概率添加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易彎曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品報廢成本較高。
3、壓縮制造
pcb板快速打樣過程中,許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中簡單出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的規(guī)劃中,應(yīng)充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,擬定合理的多層電路板資料壓制計劃。由于pcb板的層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性,薄層間絕緣層簡單導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作
pcb板快速打樣過程中,一些板材添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密布BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚簡單導致斜鉆問題。
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