日本 PCB線路板 產(chǎn)額連 23 個月增長，且增幅擴(kuò)大、再度達(dá) 2 位數(shù)（10% 以上）水平，其中軟板產(chǎn)額續(xù)縮。

　　日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2023年1月份日本印刷電路板（PCB；硬板＋軟板＋模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑7.5%至97.9萬平方公尺，連續(xù)第6個月陷入萎縮；產(chǎn)額成長12.3%至643.12億日圓，連續(xù)第23個月呈現(xiàn)增長，增幅較前一個月份（2023年6月、成長6.9%）呈現(xiàn)擴(kuò)大，為22個月來第21度達(dá)2位數(shù)（10%以上）水平。

　　就種類來看，7月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑8.4%至77.1萬平方公尺，連續(xù)第5個月陷入萎縮；產(chǎn)額成長7.2%至389.17億日圓，連續(xù)第31個月呈現(xiàn)增長。

　　軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量下滑3.8%至14.2萬平方公尺，連續(xù)第10個月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮1.3%至26.70億日圓，連續(xù)第4個月下滑。

　　模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑4.5%至6.6萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長24.5%至227.25億日圓，連續(xù)第25個月呈現(xiàn)增長。

　　累計2022年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑4.8%至671.4萬平方公尺；產(chǎn)額大增15.0%至4,063.32億日圓。

　　其中，硬板產(chǎn)量下滑3.9%至541.1萬平方公尺、產(chǎn)額成長13.1%至2,579.94億日圓；軟板產(chǎn)量下滑14.1%至84.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長0.8%至171.73億日圓；模塊基板產(chǎn)量成長4.1%至45.5萬平方公尺、產(chǎn)額大增21.2%至1,311.65億日圓。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、新光電工（Shinko）、名幸（Meiko）等。