pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝以及市場應(yīng)用
- 發(fā)布時間:2023-06-14 09:34:47
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陶瓷線路板在推動電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用,陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級,早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮,最終因為技術(shù)沒有突破,市場發(fā)展不起來。現(xiàn)在陶瓷線路板國內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了,產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟,各項配置更加完善?,F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板,工藝不斷突破。今天深亞電子要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。
一、AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級,金屬結(jié)合力更好,熱循環(huán)更好;DPC技術(shù)精密度越來越高
以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝,一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟。現(xiàn)在各項工藝更加成熟了,AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級技術(shù),在實現(xiàn)較厚線路層的同時,ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和熱循環(huán)能力,更加適應(yīng)大溫變和大功率散熱、高載流的要求。DPC工藝制作的陶瓷線路板,精密度也越來越高,陶瓷線路板廠家的制程能力越來越強。
二、陶瓷線路板的切割技術(shù)由原來的激光切割,增加了水刀切割
陶瓷線路板要分成很多個小CPS,考慮到陶瓷線路板容易碎,多采用激光切割的方式來分板,更加快速和準確;激光切割速度較快,精度較高,但激光切割時在切縫處會引起弧痕并引起熱效應(yīng);另外對有些材料激光切割不理想,如鋁、銅等有色金屬、合金,尤其是對較厚金屬板材的切割,切割表面不理想,甚至無法切割。人們對大功率激光發(fā)生器的研究,就是力圖解決厚鋼板的切割,但設(shè)備投資、維護保養(yǎng)和運行消耗等成本投入很大。
同時切割技術(shù)還增加了水刀切割,水刀切割可以對任何材料進行任意曲線的一次性切割加工(除水切割外其它切割方法都會受到材料品種的限制);切割時產(chǎn)生的熱量會立即被高速流動的水射流帶走,并且不產(chǎn)生有害物質(zhì),材料無熱效應(yīng)(冷態(tài)切割),切割后不需要或易于二次加工,安全、環(huán)保,速度較快、效率較高,可實現(xiàn)任意曲線的切割加工,方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。水切割屬于冷態(tài)切割,無熱變形,切割面質(zhì)量好,基本不用再進行二次加工,如需要也很容易進行二次加工。水切割可以對任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可選余地大。水切割投資小,運行成本低,切割材料范圍廣,效率高,操作維修方便。
三、多層陶瓷線路板技術(shù)不斷成熟,市場應(yīng)用更加廣闊
十年前陶瓷線路板如果需要做多層的陶瓷線路板用于復(fù)雜的領(lǐng)域,制作難度非常大,往往容易導(dǎo)致失敗,成品率非常低?,F(xiàn)在多層陶瓷線路板制作技術(shù)能力和把控能力水平比之前更好了,良品率提升。促進了光通訊、 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領(lǐng)域、航空、航天及軍事領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等的發(fā)展,有較好的市場前景。
四、采用LDI設(shè)備對位,線路層和孔層精密度更好,更準確
之前采用對位,多采用人工,現(xiàn)在采用LDI自動化設(shè)備進行孔和線路的對位,
更加準確了,品質(zhì)得到了很大提升。
以上是關(guān)于陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù),陶瓷線路板制作技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級,將不斷推廣電子科技的發(fā)展
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