PCB線(xiàn)路板由不一樣的元器件和多種多樣繁雜的工藝解決等制做成的英語(yǔ)，在其中 PCB電路板的結(jié)構(gòu)特征有單面、兩層、雙層構(gòu)造，不一樣的結(jié)構(gòu)分析其制作方式是不一樣的。這篇文章將詳解：PCBpcb線(xiàn)路板構(gòu)成的部件命名及相匹配主要用途，和PCBpcb線(xiàn)路板單面、兩層、雙層構(gòu)造的制造及多種類(lèi)型工作中方面的基本功能。

第一、印刷電路板關(guān)鍵由焊層、通孔、安裝孔、輸電線(xiàn)、元器件、連接器、添充、電氣設(shè)備界限等構(gòu)成，各構(gòu)成部分的基本功能如下所示：焊層：用于電焊焊接元器件管腳的合金孔。通孔：用于聯(lián)接各層中間元器件管腳的合金孔。安裝孔：用于固定不動(dòng)印刷電路板。輸電線(xiàn)：用于聯(lián)接元器件管腳的電氣設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)銅膜。連接器：用于電路板中間聯(lián)接的元器件。添充：用于接地線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)的敷銅，能夠合理的減少特性阻抗。電氣設(shè)備界限：用于明確電路板的規(guī)格，全部電路板里的元器件都不能超出該界限。

第二、印刷電路板普遍的板層構(gòu)造包含單面板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和實(shí)木多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層構(gòu)造的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下所示：

(1)單面板：即僅有一面敷銅而另一面并沒(méi)有敷銅的電路板。一般元器件置放在并沒(méi)有敷銅的一面，敷銅的一面關(guān)鍵用于走線(xiàn)和電焊焊接。

(2)雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，一般稱(chēng)一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層做為置放元器件面，底層做為元器件電焊焊接面。

(3)實(shí)木多層板：即包括好幾個(gè)工作中方面的電路板，除開(kāi)頂層和底層外還包括多個(gè)內(nèi)層，一般內(nèi)層可當(dāng)作輸電線(xiàn)層、數(shù)據(jù)信號(hào)層、電源層、接地質(zhì)構(gòu)造等。層與層中間互相絕緣層，層與層的銜接一般根據(jù)通孔來(lái)完成。

第三、印刷電路板（凡億PCB打樣品的生產(chǎn)制造）包含很多種類(lèi)的運(yùn)行方面，如數(shù)據(jù)信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部結(jié)構(gòu)層等，各種各樣方面的功效簡(jiǎn)要介紹如下所示：

(1)數(shù)據(jù)信號(hào)層：主要是用于置放元器件或走線(xiàn)。Protel DXP一般包括30個(gè)內(nèi)層，即Mid Layer1~Mid Layer30，內(nèi)層用于布局電源線(xiàn)，頂層和底層用于置放元器件或敷銅。

(2)防護(hù)層：關(guān)鍵用于保證電路板上不必須電鍍錫的地區(qū)不被電鍍錫，進(jìn)而確保電路板運(yùn)作的穩(wěn)定性。在其中Top Paste和Bottom Paste各自為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder各自為助焊膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

(3)絲印層：具體用于在印刷電路板印上上元器件的單號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名字等。

(4)內(nèi)部結(jié)構(gòu)層：關(guān)鍵用于做為數(shù)據(jù)信號(hào)走線(xiàn)層，Protel DXP中國(guó)共產(chǎn)黨包括16個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)層。

(5)別的層：主要包含4種類(lèi)別的層。Drill Guide(打孔方向?qū)?：關(guān)鍵用于印刷電路板上打孔的部位。之上便是PCB的構(gòu)成及一部分基本功能的詳細(xì)介紹，深亞電子希望能協(xié)助到大伙兒。