如何調(diào)整PCB設(shè)計中的安全間距?
- 發(fā)布時間:2023-05-26 09:12:16
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在常規(guī)的PCB設(shè)計中,我們會遭遇諸多安全距離問題。例如,過孔與焊盤之間的距離,走線與走線之間的距離等,都是我們需要考慮的因素。
我們將這些距離分為兩類:
一、電氣安全間距
1.導(dǎo)線之間間距
在設(shè)計電路板時,需要考慮到PCB制造商的生產(chǎn)能力,因此建議布線之間的間距不小于4mil。最小線間距是指線與線之間或線與焊盤之間的間距。如果我們從生產(chǎn)的角度考慮,那么在有足夠條件的情況下,產(chǎn)品的規(guī)模越大就越好。一般來說,10mil是常見的尺寸之一。
2.焊盤孔徑和焊盤寬度的關(guān)系
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的建議,如果采用機械鉆孔方式,焊盤孔徑的最小值應(yīng)不低于0.2mm;如果采用鐳射鉆孔方式,建議最小孔徑不得低于4mil。針對不同的板材,孔徑公差略有不同,通??刂圃?.05毫米以內(nèi),而焊盤寬度最小值不得低于0.2毫米。
3.焊盤之間的間距是指兩個焊盤之間的距離
根據(jù)PCB制造商的制造能力,建議將焊盤之間的間距保持在0.2mm以上。
4.銅皮與板邊之間的距離
最好確保帶電銅皮與PCB板邊之間的距離不小于0.3mm,若采用大面積鋪銅,通常還需要在與板邊的距離上設(shè)置內(nèi)縮距離,一般為20mil。
通常情況下,為了考慮電路板的成品機械性能,或者避免銅皮暴露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等問題,工程師經(jīng)常會將大面積的銅塊相對于板邊向內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。對于銅皮的內(nèi)縮處理,有多種方法可供選擇。舉例來說,可以在電路板邊緣繪制保護區(qū)層,并設(shè)置銅層與保護區(qū)的間距。
二、非電氣安全間距
1.字符的寬度、高度和間距是指字符在排版時所占據(jù)的空間大小和距離。通常我們在描述絲印字符時,會使用常見的數(shù)值,比如5/306/36mil等。當文字過小時,加工印刷出來的效果便會模糊不清。
2.印刷電路板(PCB)上絲印的位置與焊盤之間的距離是一個重要的考慮因素。這個距離必須足夠遠,以確保不會發(fā)生任何不良影響,例如絲印顏料滲入焊盤。它還必須接近足夠,以確保絲印信息能夠清晰地讀取,而且對于需要手工焊接的焊盤,安裝人員必須能夠準確地將元器件對準絲印。
絲印不能覆蓋焊盤,因為如果絲印蓋住焊盤,在上錫的時候,絲印處將不能上錫,從而影響元器件的貼裝。
通常的PCB制造商要求在板設(shè)計中預(yù)留8mil的間隙。如果因為PCB板面積很緊張,那么4mil的間距勉強可接受。如果在設(shè)計階段不小心將絲印印在焊盤上,那么制造電路板時,板廠會自動消除留在焊盤上的絲印,以確保焊盤上有足夠的錫。
3.3D機械結(jié)構(gòu)的垂直高度和水平間距
在安裝PCB上的器件時,需要考慮它們在水平方向和垂直空間中是否會與其他機械結(jié)構(gòu)產(chǎn)生沖突。因此,在設(shè)計之時,應(yīng)充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間的適配性,以確保空間結(jié)構(gòu)合適,并為各目標對象留下足夠的安全間距。
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