秀我直播app官方正版下载 - 秀我直播app大全下载最新版本免费安装软件

深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

PCB電路板的應(yīng)當(dāng)如何預(yù)呢?

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-05-25 14:57:26
  • 瀏覽量:1654
分享:

  合理的布線調(diào)整可以有效預(yù)防靜電,通常設(shè)計(jì)PCB板時(shí),會(huì)采用分層布局和合理布線和安裝來(lái)提高PCB電路板的抗靜電能力。在設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程中,利用預(yù)測(cè)可以讓設(shè)計(jì)修改大多限制在增減元器件上。重排布局和重新布線是最有效的方法,可以極大地提高線路板ESD的防護(hù)效果。

  靜電可以來(lái)自人體、環(huán)境,甚至電子設(shè)備,對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片造成各種損壞。這些損壞包括:穿透元件內(nèi)薄的絕緣層、損壞MOSFET和CMOS元件的柵極、觸發(fā)器鎖定于CMOS設(shè)備中、短路反偏PN結(jié)、短路正偏PN結(jié),還可能熔化有源設(shè)備內(nèi)的焊接線或鋁線。消除靜電釋放(ESD)需要采取多種技術(shù)手段來(lái)防止電子設(shè)備的干擾和損壞。

  PCB設(shè)計(jì)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝方式來(lái)提高PCB的抗靜電能力。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè),大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅需增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB的布局和導(dǎo)線設(shè)置,可以有效地預(yù)防ESD。下面列舉了一些常見(jiàn)的預(yù)防措施。

  為了降低共模阻抗和感性耦合的影響,建議盡可能使用多層PCB。與雙面PCB相比,多層PCB可以提供更好的地平面和電源平面,并且信號(hào)線與地線之間的間距更為緊密。這種緊密的排列方式可以使共模阻抗和感性耦合降至雙面PCB的1/10到1/100的程度。盡可能將每個(gè)信號(hào)層都與電源層或地線層緊密接觸。當(dāng)需要應(yīng)用于頂層和底層表面上有元器件、連接線短且有較多填充區(qū)的高密度印制電路板時(shí),建議采用內(nèi)層線。

  針對(duì)雙面電路板,應(yīng)當(dāng)使用緊密交織的電源和地線網(wǎng)格。電源線與地線要彼此靠近,在水平和垂直方向或填充區(qū)之間,應(yīng)盡量增加連接。該表面上的網(wǎng)格尺寸最大為60毫米,如可行,應(yīng)將網(wǎng)格尺寸減小至小于13毫米。

  如有可能,將電源線引入卡片中心,遠(yuǎn)離易受ESD影響的區(qū)域。在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上。

  在PCB的組裝過(guò)程中,不要在頂層或底層的焊盤(pán)上涂上焊料。可以使用內(nèi)置墊圈的螺釘,使PCB與金屬機(jī)箱、屏蔽層或接地面上的支架緊密接觸。應(yīng)在每個(gè)機(jī)箱層和電路層之間設(shè)置相同的“隔離區(qū)”,以確保安全。最好保持隔離區(qū)的距離為0.64毫米。

  在機(jī)箱頂部和底部,靠近安裝孔的位置,每隔100mm就要沿著機(jī)箱地線與電路地連接。連接需要使用1.27mm寬的線。在這些連接點(diǎn)的旁邊,可以在機(jī)箱底部和電路板之間設(shè)置焊盤(pán)或安裝孔以進(jìn)行安裝。可以使用刀片將這些地線連接切開(kāi),以保持其處于斷開(kāi)狀態(tài),或者采用磁珠/高頻電容進(jìn)行跳線連接。

  如果電路板不會(huì)放入金屬底盤(pán)或屏蔽裝置中,則不應(yīng)在電路板頂部和底部底盤(pán)的地線上涂抹阻焊劑,以防止其成為ESD電弧的放電極。需要采取以下措施在電路周?chē)纬梢粋€(gè)環(huán)形接地裝置:

 ?。?)在機(jī)箱的邊緣連接器和地方以外,應(yīng)在整個(gè)外圍四周設(shè)置環(huán)形接地線。

 ?。?)請(qǐng)確保環(huán)形地的所有層的寬度都大于2.5毫米。

 ?。?)使用直徑為13毫米的穿孔,將環(huán)形物件連接在一起。

  (4)將環(huán)形區(qū)域與多層電路的共地連接。

 ?。?)安裝在金屬底盤(pán)或屏蔽裝置中的雙面板應(yīng)與電路的公共場(chǎng)所環(huán)形連接。對(duì)不需要屏蔽的雙面電路,應(yīng)將其環(huán)形連接到機(jī)箱地面。在處理環(huán)形地時(shí),應(yīng)該避免涂上阻焊劑,以便環(huán)形地能夠扮演ESD放電棒的角色。同時(shí),在環(huán)形地的每一層上至少保留一個(gè)0.5mm寬的縫隙,以防止形成一個(gè)大的環(huán)路。電器信號(hào)線的布置距環(huán)形金屬體不得小于0.5mm。

THE END

免責(zé)聲明:部分文章信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會(huì)盡快和您對(duì)接處理。

深亞PCB官方公眾號(hào)
Copyright ? 2024 pcbshenya.com 四川深亞電子科技有限公司 | 蜀ICP備19028794號(hào)-1
支付方式 :
深亞電子吉祥物
在線咨詢(xún)
小亞超人