2023春季GTC上，NVIDIA與TSMC（臺(tái)積電）、ASML 和Synopsys聯(lián)合宣布，完成全新的 AI 加速計(jì)算光刻技術(shù) cuLitho。cuLitho可以將下一代芯片計(jì)算光刻度提高 40 倍以上，極大降低了光掩膜版開發(fā)的時(shí)間和成本。

cuLitho的成功，幫助摩爾定律前進(jìn)到2nm掃平了一些外在障礙，同時(shí)也證明在傳統(tǒng)CPU占據(jù)的領(lǐng)域，GPU完全可以依靠其并行計(jì)算的價(jià)值，將生產(chǎn)力提升至新高度。

NVIDIA CEO黃仁勛表示，“芯片行業(yè)是世界上幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)，隨著光刻技術(shù)達(dá)到物理極限，NVIDIA 推出 cuLitho 并與我們的合作伙伴 TSMC、ASML 和 Synopsys 合作，使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為 2nm 及更高工藝奠定基礎(chǔ)。”

NVIDIA的幾位重要合作伙伴都來(lái)給cuLitho站臺(tái)。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示：“cuLitho 團(tuán)隊(duì)通過(guò)將昂貴的操作轉(zhuǎn)移到 GPU，在加速計(jì)算光刻方面取得了令人欽佩的進(jìn)展。這項(xiàng)成果為TSMC在芯片制造中更大范圍地部署反演光刻技術(shù)、深度學(xué)習(xí)等光刻解決方案提供了新的可能性，為半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大做出了重要貢獻(xiàn)。”

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示：“我們計(jì)劃在所有計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中加入對(duì)GPU的支持。ASML與NVIDIA在GPU和cuLitho上的合作預(yù)計(jì)會(huì)給計(jì)算光刻技術(shù)，乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)巨大的益處。這一點(diǎn)在High-NA EUV光刻時(shí)代將變得尤為明顯。”

新思科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“計(jì)算光刻技術(shù)，尤其是光學(xué)鄰近修正（OPC）正在推動(dòng)先進(jìn)芯片計(jì)算工作負(fù)載的邊界。通過(guò)與NVIDA合作，Synopsys OPC軟件將在cuLitho平臺(tái)上運(yùn)行，可將原本需要數(shù)周才能完成的工作大幅縮短到數(shù)天。”

實(shí)際上，盡管OPC是個(gè)非常小眾的市場(chǎng)，但是正如光刻機(jī)一樣，可以影響到未來(lái)摩爾定律的演進(jìn)。同時(shí)，計(jì)算光刻也是芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的最大計(jì)算工作負(fù)載。黃仁勛表示，計(jì)算光刻每年消耗數(shù)百億CPU工作，這項(xiàng)投入占了芯片制造總投入的相當(dāng)大的比重。

按照NVIDIA給出的數(shù)據(jù)，使用cuLitho的晶圓廠每天的光掩模產(chǎn)量可增加3～5倍，而耗電量可以比當(dāng)前配置降低9倍。原本需要兩周時(shí)間才能完成的光掩?，F(xiàn)在可以在一夜之間完成。