一、什么是SLP？

SLP(substrate-like PCB)，中文縮寫為SLP，是下一代PCB硬板，可以將HDI的40/50μm線寬/間距縮短到20/35μm，即最小線寬/間距將從HDI的40μm縮短到SLP的30μm以內(nèi)。從工藝上看，SLP更接近用于半導體封裝的IC載板，但還沒有達到IC載板的規(guī)格，其用途仍然是承載各種有源和無源元件，所以仍然屬于PCB的范疇。在同樣的面積內(nèi)，智能手機的SLP板可以承載兩倍于HDI的電子元件。

二、SLP的機遇

隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產(chǎn)品向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢，PCB上要承載的元器件數(shù)量大大增加，但所需的尺寸、重量和體積卻一直在縮小。在此背景下，對PCB導體寬度、間距、微孔盤直徑和孔中心距、導體層和絕緣層厚度的要求都在降低，而傳統(tǒng)HDI受制造工藝限制，無法滿足上述要求。因此，堆疊層數(shù)更多、線寬和線間距更小、能夠承載更多功能模塊的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。使用相同功能的PCB，SLP可以大大減少HDI板的面積和厚度，厚度減少約30%，面積減少約50%，可以為電子產(chǎn)品開發(fā)新硬件或增加電池容量騰出更多空間。

三、SLP技術

SLP適應SIP封裝技術，SLP需求的一個主要改進方向在于與SIP封裝技術的契合。根據(jù)國際半導體路由組織(ITRS)的定義，SIP(System in a Package，系統(tǒng)級封裝)是一種系統(tǒng)級封裝技術，它是一個單一的標準封裝，具有多個不同功能的有源電子元件和可選的無源器件，如包括處理器、存儲器、MEMS和光學器件等功能芯片，集成到一個包中實現(xiàn)一定的功能，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。整個電子系統(tǒng)的功能通常有兩種實現(xiàn)方式，包括SOC(片上系統(tǒng)(System on Chip，SOC)和系統(tǒng)封裝SIP。SOC是指將原來不同功能的集成電路集成到一個芯片上，實現(xiàn)整個電子系統(tǒng)。近年來，由于半導體制造工藝升級難度越來越大，SOC的發(fā)展遇到了技術瓶頸，SIP成為電子行業(yè)新的產(chǎn)業(yè)技術趨勢。對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝(SOC)內(nèi)部布線密度較高，普通PCB難以承載，SLP更適合作為SIP封裝載體，因為它符合密度要求。

四、SLP制造技術

目前在印制電路板和載板的制造工藝中，主要有三種技術:減成法、全加工藝法和半加工藝法:減成法是最早的傳統(tǒng)PCB技術，也是比較成熟的制造工藝。一般用光敏抗蝕劑材料完成圖形轉移，用該材料保護不需要蝕刻的區(qū)域，然后用酸性或堿性蝕刻液去除未保護區(qū)域的銅層。全加成工藝(SAP):全加成工藝采用含有光敏催化劑的絕緣基板。在根據(jù)電路圖案曝光之后，通過選擇性化學銅沉積獲得導體圖案。半加成工藝(MSAP):半加成工藝是基于在精細電路制造中如何克服減法和加法各自的問題。添加工藝半處理襯底上的化學銅，并在其上形成抗蝕劑圖案。通過電鍍工藝加厚襯底上的圖案以去除抗蝕劑圖案，然后通過閃光蝕刻去除多余的化學銅層。被干膜保護且未被電鍍增厚的區(qū)域在差分刻蝕過程中被快速去除，剩余部分形成電路。SLP雖然屬于印刷電路板，但是線寬/節(jié)距是20μm/35μm，不能用減成法生產(chǎn)，還需要MSAP工藝技術。

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