在PCBA焊接加工過程中，常常會(huì)引起虛焊和假焊，這是由多種因素造成的。下面簡(jiǎn)單列舉一些比較常見的因素，通過一些預(yù)防措施并結(jié)合實(shí)際情況，則可有效減少虛焊和假焊等焊接缺陷。

1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏：元器件放置空氣中時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化，導(dǎo)致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，一般在PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，可以在焊接過程中對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。

3、調(diào)整印刷參數(shù)：虛焊和假焊問題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調(diào)整回流焊溫度曲線：在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間過長(zhǎng)或者過短，都會(huì)引起虛焊和假焊。

5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接：一般在使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí)，對(duì)焊接人員的技術(shù)要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時(shí)，焊接的元器件發(fā)生松動(dòng)，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質(zhì)。

6、避免電烙鐵的溫度過高或低：在焊接時(shí)，要保持烙鐵頭干凈，根據(jù)不同的部件和焊點(diǎn)的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。

7、選擇合適的檢測(cè)設(shè)備：經(jīng)過多方實(shí)驗(yàn)研究，X-ray檢測(cè)設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可，其電路板虛焊檢測(cè)的效率、效果都讓人省心又省力。當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，其檢測(cè)的高效率讓企業(yè)主拍手稱贊。

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