【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年3月1日 星期三
- 發(fā)布時(shí)間:2023-03-01 09:20:35
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【1】中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備,第四代半導(dǎo)體呼嘯而來
近日,中國(guó)電科46所成功制備出我國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶,達(dá)到國(guó)際最高水平。據(jù)“中國(guó)電科”消息,中國(guó)電科46所氧化鎵團(tuán)隊(duì)從大尺寸氧化鎵熱場(chǎng)設(shè)計(jì)出發(fā),成功構(gòu)建了適用于6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),突破了6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù),可用于6英寸氧化鎵單晶襯底片的研制,將有力支撐我國(guó)氧化鎵材料實(shí)用化進(jìn)程和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,未來,氧化鎵有望替代碳化硅和氮化鎵成為新一代半導(dǎo)體材料的代表。
【2】高通CEO:蘋果5G芯片即將問世
在2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)開幕的第一天,高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一句話迅速成為輿論關(guān)注的焦點(diǎn):蘋果自研5G芯片就快來了。不過與蘋果推出性能強(qiáng)勁的M系列芯片取代英特爾處理器不同,蘋果的5G芯片到底“能不能打”,目前市場(chǎng)整體的預(yù)期頗為曖昧。根據(jù)早些時(shí)候的傳聞,蘋果原本希望在今年就用上自研通訊芯片,但開發(fā)過程中遇到的困難推后了上市的時(shí)間表。而且從種種跡象來看,蘋果似乎也不準(zhǔn)備一開始就將自研5G芯片用在旗艦iPhone上。蘋果近期已經(jīng)重啟了iPhone SE 4項(xiàng)目,并將采用自研5G芯片。預(yù)期蘋果自研5G芯片將采用4nm工藝生產(chǎn),將支持Sub-6G功能。不過iPhone 16系列是否使用自研芯片,還要看蘋果能否克服毫米波和衛(wèi)星通訊技術(shù)上的挑戰(zhàn)。
【3】國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委:瞄準(zhǔn)重要領(lǐng)域和交叉領(lǐng)域加快工業(yè)母機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定
據(jù)央視新聞報(bào)道,在全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化工作會(huì)議上,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)主任田世宏表示,強(qiáng)化“卡脖子”領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定。瞄準(zhǔn)重要領(lǐng)域和交叉領(lǐng)域加快工業(yè)母機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定。實(shí)施新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程和新型基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)化專項(xiàng)行動(dòng),加強(qiáng)新材料、新工藝、新產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)研制。日前,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)印發(fā)《2023年國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)指南》,明確了立項(xiàng)重點(diǎn),分為強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品。
【4】面板供應(yīng)鏈產(chǎn)能轉(zhuǎn)移越南及印度
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,地緣政治引發(fā)面板供應(yīng)鏈產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,面板廠友達(dá)、群創(chuàng),背光模組瑞儀、中光電均投入新布局,友達(dá)、瑞儀、中光電鎖定越南,群創(chuàng)則落腳印度,由后段模組等領(lǐng)域開始,打造產(chǎn)業(yè)新集群。友達(dá)表示,為應(yīng)對(duì)重要客戶供應(yīng)策略布局,擬投資10億元新臺(tái)幣在越南設(shè)立100%持股子公司,是友達(dá)首度在東南亞設(shè)廠,預(yù)計(jì)2024年首季量產(chǎn)。群創(chuàng)則將協(xié)助Vedanta集團(tuán)及其子公司Vedanta Displays Limited,在印度建立TFT-LCD顯示面板前后段生產(chǎn)廠區(qū)。瑞儀將新設(shè)立100%持股的子公司,暫定名為瑞儀光電(越南)。瑞儀表示,赴越南建立產(chǎn)線是應(yīng)對(duì)主要品牌客戶要求轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地,將隨筆電系統(tǒng)組裝廠將中國(guó)大陸產(chǎn)線移至越南。
【5】中國(guó)七部門發(fā)布智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
中國(guó)工業(yè)和信息化部等七部門23日對(duì)外發(fā)布《智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2025年)》,提出到2025年,產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步形成,基本滿足智能制造發(fā)展需求。智能檢測(cè)裝備作為智能制造的核心裝備,是“工業(yè)六基”的重要組成和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化的重要領(lǐng)域。智能檢測(cè)裝備需求日益增加,但總體來看,中國(guó)智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)仍存在技術(shù)基礎(chǔ)薄弱,產(chǎn)業(yè)體系不完善和應(yīng)用生態(tài)不健全等問題。行動(dòng)計(jì)劃提出發(fā)展目標(biāo):到2025年,突破50種以上智能檢測(cè)裝備、核心零部件和專用軟件,部分高端裝備達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;推動(dòng)100個(gè)以上智能檢測(cè)裝備示范應(yīng)用,深化智能檢測(cè)裝備在機(jī)械、汽車、航空航天、電子、鋼鐵、石化、紡織、醫(yī)藥等8個(gè)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用;培育30家以上智能檢測(cè)裝備專精特新“小巨人”企業(yè),打造10個(gè)以上產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。
【6】2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.9億塊,比上年下降9.8%
國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào),統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示,新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式較快成長(zhǎng)。全年規(guī)模以上工業(yè)中,高技術(shù)制造業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)7.4%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為15.5%;裝備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)5.6%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為31.8%。全年規(guī)模以上服務(wù)業(yè)中,戰(zhàn)略性新興服務(wù)業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入比上年增長(zhǎng)4.8%。全年高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資比上年增長(zhǎng)18.9%。全年新能源汽車產(chǎn)量700.3萬(wàn)輛,比上年增長(zhǎng)90.5%;全年規(guī)模以上工業(yè)中,通用設(shè)備制造業(yè)下降1.2%,專用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)3.6%,汽車制造業(yè)增長(zhǎng)6.3%,電氣機(jī)械和器材制造業(yè)增長(zhǎng)11.9%,計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)7.6%。其中,全年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊,比上年下降9.8%。
【7】三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體基板FCBGA
三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的車用半導(dǎo)體基板(FCBGA,F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array),擴(kuò)大高端車用半導(dǎo)體基板產(chǎn)品陣容。此次開發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛(ADAS)系統(tǒng),是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機(jī)計(jì)劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機(jī)介紹稱,將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中,電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的(部分自動(dòng)駕駛階段用基板)分別減少了 20%,另外,為了應(yīng)對(duì)多芯片封裝(Multi Chip Package),還確保了基板大型化和層數(shù)擴(kuò)大帶來的彎曲強(qiáng)度的改善等產(chǎn)品的可靠性。目前,該產(chǎn)品已獲得汽車電子零件可靠性測(cè)試規(guī)格AEC-Q100認(rèn)證,可應(yīng)用于從車身、底盤到信息娛樂、自動(dòng)駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。
【8】豐田1月全球銷量降至70萬(wàn)輛,同比減少6%
集微網(wǎng)消息,豐田2月27日發(fā)布的1月銷售、生產(chǎn)和出口數(shù)據(jù)(包括雷克薩斯品牌)顯示,全球銷量同比減少6%,降至70萬(wàn)輛,連續(xù)2個(gè)月低于上年同期。具體來看,在主要市場(chǎng)北美和中國(guó),半導(dǎo)體等零部件短缺的情況持續(xù),導(dǎo)致該公司的總體銷量下滑。另一方面,在日本當(dāng)?shù)?,與新冠疫情影響較大的上年同期相比出現(xiàn)反彈,銷量3個(gè)月來首次超過上年同期。北美市場(chǎng)的銷量減少13%,降至15萬(wàn)輛。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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