【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年2月28日 星期二
- 發(fā)布時(shí)間:2023-02-28 08:55:49
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【1】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移,大廠投資新加坡
近期,外媒報(bào)道大型芯片制造商與相關(guān)供應(yīng)商正增加在新加坡的產(chǎn)量,以滿足中長期市場需求并分散供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體材料廠商Soitec計(jì)劃將其在新加坡的硅晶圓廠產(chǎn)能提高一倍,而應(yīng)用材料公司也已開始在新加坡建造一座工廠。同在去年12月,應(yīng)用材料宣布在新加坡擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,擬投資6億美元在Tampines Industrial Crescent建設(shè)新的生產(chǎn)基地。此外,該公司還公布了一項(xiàng)名為“新加坡2030”的八年計(jì)劃,以繼續(xù)擴(kuò)大在這里的業(yè)務(wù),目前,新加坡已經(jīng)集中了應(yīng)用材料在美國以外的大部分生產(chǎn)能力。公開資料顯示,新加坡約有40家IC設(shè)計(jì)公司,在其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有較高占比。另外,新加坡還擁有十余家硅晶圓廠,8家晶圓廠,20家封測公司以及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。晶圓制造環(huán)節(jié),包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等IDM公司以及格芯、聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。
【2】上海聯(lián)通與施耐德電氣聯(lián)合預(yù)發(fā)布《5G+PLC解決方案白皮書》
日前,上海聯(lián)通與施耐德電氣聯(lián)合預(yù)發(fā)布《5G+PLC解決方案白皮書》。白皮書完成了網(wǎng)絡(luò)及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃、產(chǎn)線設(shè)計(jì)分析,并進(jìn)行初步測試驗(yàn)證,預(yù)計(jì)今年4月在上海施耐德工業(yè)控制有限公司進(jìn)行5G柔性產(chǎn)線的進(jìn)場調(diào)試與投產(chǎn)。經(jīng)過半年準(zhǔn)備與調(diào)試,“5G+PLC解決方案”聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目組打造了“超低時(shí)延”“極低時(shí)延”“準(zhǔn)實(shí)時(shí)”等不同工業(yè)專網(wǎng)來滿足多樣化網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)需求,通過開啟URLLC特性有效降低無線網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、提高穩(wěn)定性,保障了設(shè)備開機(jī)率和生產(chǎn)效率,5G無線網(wǎng)絡(luò)對南向控制的優(yōu)化得到驗(yàn)證。
【3】外骨骼機(jī)器人,一拳打開百億市場
一項(xiàng)市場調(diào)查顯示,在工業(yè)制造場景中,可穿戴設(shè)備的應(yīng)用能夠提高8.5%的生產(chǎn)效率、減少3.5%的事故及提升7%的運(yùn)營效率。因此穿戴設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域受到高度關(guān)注:德勤在報(bào)告中指出61%的管理者將智能可穿戴設(shè)備列入工廠戰(zhàn)略部署的關(guān)鍵設(shè)備,54%的管理者在未來12個(gè)月內(nèi)會(huì)擴(kuò)大智能可穿戴設(shè)備的投入。根據(jù)億歐初步推算,2022年全球工業(yè)智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)值約為41億美元,預(yù)計(jì)至2025年達(dá)到84億美元。德國仿生學(xué)公司German Bionics在CES 2023前公布了旗下新款外骨骼裝備Apogee,同時(shí)亮相的還有能監(jiān)測用戶并提醒其遵循人體工學(xué)的Smart SafetyVest智能安全背心??拼笥嶏w在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,2023年公司將正式發(fā)布軟硬一體機(jī)器人產(chǎn)品,并后續(xù)有序推出外骨骼機(jī)器人等產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)The Insight Partners于今年1月發(fā)布的報(bào)告指出,2021年全球外骨骼機(jī)器人系統(tǒng)市場規(guī)模為10億美元,到2028年有望達(dá)42.2億美元。外骨骼機(jī)器人正迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。
【4】業(yè)界協(xié)作式應(yīng)用部署自動(dòng)化平臺(tái)問世
以成為協(xié)作應(yīng)用領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者為愿景的OnRobot,今年推出了開創(chuàng)性的D:PLOY平臺(tái),以其無需做任何編程的特色驅(qū)動(dòng)整個(gè)自動(dòng)化行業(yè)迅速發(fā)展。該平臺(tái)目前支持4個(gè)應(yīng)用,碼垛、數(shù)控機(jī)床管理、包裝和轉(zhuǎn)移(取放)應(yīng)用,未來還將支持更多操作。它的奇異之處在于不管你使用哪種機(jī)器人、何種應(yīng)用場景或者方案都無阻礙,都可以依托D:PLOY來完成實(shí)際生產(chǎn)。此外,國家剛剛最新出臺(tái)了《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動(dòng)實(shí)施方案》。該平臺(tái)將給最終用戶實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提升,產(chǎn)能升級帶來前所未有的契機(jī)。
【5】采用中國芯!諾基亞新機(jī)發(fā)布!
諾基亞 發(fā)布了新機(jī)種,型號(hào)為諾基亞G22,該機(jī)是由 HMD Global 制造的安卓智能手機(jī),運(yùn)行在 Android 12 上。值得注意的是該機(jī)采用了國產(chǎn)紫光展銳T606 1.8GHz八核處理器。G22定位入門級,搭載6.52英寸HD+ 90Hz高刷屏、5000萬像素主攝+200萬像素景深鏡頭+200萬像素微距鏡頭、800萬像素自拍、20W充電、側(cè)面指紋識(shí)別。價(jià)格150英鎊起,約合人民幣1250元。
【6】工信部:我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5000億元
上證報(bào)報(bào)道,“2023全球人工智能開發(fā)者先鋒大會(huì)”(GAIDC)在上海臨港召開。工業(yè)和信息化部科技司副司長任愛光在為大會(huì)致辭時(shí)表示,在各方共同努力下,我國人工智能加速發(fā)展,已形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5000億元,企業(yè)數(shù)量接近4000家,智能芯片開源框架、智能終端等創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn),一大批優(yōu)秀的領(lǐng)軍企業(yè)和專精特新企業(yè)加快發(fā)展,人工智能日益融入千行百業(yè),成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、推動(dòng)新型工業(yè)化建設(shè)的重要驅(qū)動(dòng)力量。
【7】車用半導(dǎo)體仍短缺!多家日本汽車制造商被迫減產(chǎn)
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,本田表示,由于車用半導(dǎo)體短缺、疫情和物流延誤也影響零部件采購,預(yù)計(jì)3月寄居工廠的產(chǎn)量將比2月計(jì)劃減少10%。據(jù)悉,寄居工廠生產(chǎn)“Step Wagon”、“Freed”等小型貨車。該工廠在2月份也減產(chǎn)了10%。另外,負(fù)責(zé)生產(chǎn)Vezel 運(yùn)動(dòng)型多用途車 (SUV)、Fit 緊湊型車和 N-BOX 微型車的鈴鹿工廠也在2月份減產(chǎn)10%,產(chǎn)能將在3月初恢復(fù)。除了本田外,其它日本汽車制造商也說明了減產(chǎn)計(jì)劃。豐田計(jì)劃在3月暫停元町工廠的部分產(chǎn)線,這將影響豪華車型雷克薩斯LC的生產(chǎn)。日媒報(bào)道稱,不僅汽車制造商再次提高產(chǎn)量,而且每輛汽車所需的半導(dǎo)體數(shù)量不斷增加,這也提振了汽車行業(yè)對芯片的需求。但分析師認(rèn)為,到2023年,用于控制電流的功率半導(dǎo)體和用于電源管理的模擬半導(dǎo)體的供應(yīng)仍將處于緊張狀態(tài)。一些主要的汽車制造商也表示,零部件供應(yīng)要到2024年才能恢復(fù)正常。
【8】年產(chǎn)能 120 萬套,長城汽車無錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”動(dòng)工
2 月 26 日消息,長城汽車宣布,2023 年 2 月 26 日,長城無錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”)“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”奠基典禮在無錫舉行,標(biāo)志著芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”制造基地,總投資 8 億元,建筑面積約 30000㎡,規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能 120 萬套,預(yù)計(jì)在 2023 年 9 月具備設(shè)備全面入廠條件,最快于今年年底投入量產(chǎn)。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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