多層PCB HDI堆棧
- 發(fā)布時(shí)間:2023-02-07 14:00:13
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多層PCB初始設(shè)計(jì)中最重要的方面之一是定義其適當(dāng)?shù)亩询B。這對于具有多個(gè)引腳數(shù)BGA的大型,密集的PCB是必不可少的,尤其是當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)層壓板堆疊在成本和性能目標(biāo)方面不足時(shí)。HDI堆棧是大量層的可行替代方案,如果設(shè)計(jì)合理,則可以提供更低的成本和更高的性能。
對于具有高引腳數(shù)BGA的電路板,可以有三種類型的堆疊:帶通孔的標(biāo)準(zhǔn)層壓,帶盲孔和掩埋通孔的順序?qū)訅阂约皫⒖椎亩询B。其中,HDI板主要使用帶有微孔的結(jié)構(gòu),因?yàn)樗哂幸韵聝?yōu)點(diǎn):
①通孔和走線的特征尺寸較小,從而導(dǎo)致更高的布線密度和更少的層數(shù)。
②可以更有效地使用微通孔圖案,這將打開更多的布線通道,并可能導(dǎo)致更少的層
③這是設(shè)計(jì)多個(gè)間距小于0.8 mm的大型BGA的實(shí)用方法。
④為高密度板提供較低的成本。
⑤適當(dāng)?shù)亩褩6x可改善信號和電源完整性。
⑥必須滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)的工藝所需的適當(dāng)材料。
⑦可以以較低的成本獲得更新的材料以實(shí)現(xiàn)更高的性能,但是這些新材料可能不適用于其他類型的覆膜。
有的PCB制造商已經(jīng)定義了16層HDI PCB疊層,其總板厚僅為66±7mils。這需要順序堆積(SUB),并具有激光鉆孔的微孔。
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