幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印刷電路板的設(shè)計、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技術(shù)要求以及制作能力上的差異，有很多特殊工藝，技術(shù)門檻較高、操作難度較大、成本高、周期長。那么，PCB生產(chǎn)制造中有哪些特殊工藝呢？ 

1. 阻抗控制

當(dāng)數(shù)字信號于電路板上傳輸時，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘柲芰繉⒊霈F(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象；這種情況下，必須進(jìn)行阻抗控制，使PCB電路板的特性阻抗值與元件相匹配。

2. HDI盲埋孔

盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到；埋孔是在內(nèi)層過孔，孔的上下兩面都在板子內(nèi)部層。盲埋孔的應(yīng)用，極大地降低HDI高密度互連電路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，降低成本，同時也使設(shè)計工作更加簡便快捷。

3. 厚銅板

在FR-4外層粘合一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥2OZ，則定義為厚銅電路板，厚銅電路板具有極好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子產(chǎn)品擁有更長的使用壽命，并對產(chǎn)品的體積精簡化有很大幫助。

4. 多層特殊疊層結(jié)構(gòu)

層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設(shè)計應(yīng)盡量采用多層特殊疊層結(jié)構(gòu)。

5. 電鍍鎳金/金手指

電鍍鎳金，是指通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB電路板上，因為附著力強(qiáng)，稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，且適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。鍍層均勻細(xì)致、空隙率低、應(yīng)力低、延展性好。

6. 化鎳鈀金

化鎳鈀金就是在PCB加工過程中采用化學(xué)的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。它通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層，使PCB電路板達(dá)到良好的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。

7. 異形孔

PCB加工中常遇到非圓形孔的制作，稱為異形孔，這些孔包括8字孔、菱形孔、方形孔、鋸齒形孔等，主要分為孔內(nèi)有銅（PTH）、孔內(nèi)無銅（NPTH）兩種。