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車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問(wèn)題緩解 車(chē)輛交貨期正縮短

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-02-06 14:41:55
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來(lái)源:華強(qiáng)微電子

 

導(dǎo)語(yǔ):在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后,汽車(chē)芯片的供需狀況來(lái)到了新調(diào)整期。近期,車(chē)用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題,當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是,部分芯片已經(jīng)不再短缺,但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。

 

日前,據(jù)韓聯(lián)社消息,業(yè)界認(rèn)為,車(chē)用半導(dǎo)體供需的緩解正使供給正?;?,減少了車(chē)輛交貨周期。其中韓國(guó)大型車(chē)企現(xiàn)代、起亞等公司的車(chē)輛交貨周期較上個(gè)月已經(jīng)縮短1-8個(gè)月不等。

從汽車(chē)數(shù)據(jù)看,缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。根據(jù)群智咨詢此前數(shù)據(jù),2022年全球汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)為8080萬(wàn)左右,同比下滑約0.2%,但下半年增長(zhǎng)明顯,同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí),過(guò)去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車(chē)減產(chǎn)情況正逐步緩解,預(yù)計(jì)2023年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到8270萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)約2.4%。

另外,此前據(jù)多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,車(chē)用半導(dǎo)體總體來(lái)說(shuō)已經(jīng)緩解,但是一些細(xì)分領(lǐng)域仍供應(yīng)緊張,比如碳化硅、MOSFET等,其投產(chǎn)時(shí)間比較慢。目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU、以及存儲(chǔ)芯片相對(duì)不缺,但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、IGBT、ADAS、AI、感測(cè)器、車(chē)用DDI相關(guān)芯片則相對(duì)短缺。

 

另一方面,Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù)顯示,自2022年6月以來(lái),全球芯片平均交付周期(芯片從訂購(gòu)到交付的周期)一直保持下跌的趨勢(shì),芯片交付時(shí)間也在加速縮短。Susquehanna最新的研究顯示,去年12月份,全球芯片平均交付周期約為24周,縮短了8天。

 

汽車(chē)半導(dǎo)體

來(lái)源:彭博社

 

Susquehanna的報(bào)告顯示,去年12月份,汽車(chē)制造商的主要芯片供應(yīng)商英飛凌的交付時(shí)間減少23天,微芯科技縮短了24天。擁有最大芯片產(chǎn)品系列和客戶名單的德州儀器的交貨時(shí)間也一直在縮短,10月和12月分別縮短了25天和4周。盡管如此,德州儀器10月部分車(chē)用芯片的供應(yīng)仍然有限。

Susquehanna分析師Christopher Rolland表示,芯片交付時(shí)間已經(jīng)較高峰有所改善,供應(yīng)沖擊最糟糕的時(shí)刻也已經(jīng)過(guò)去,去年12月所有產(chǎn)品類別的交付時(shí)間都在縮短。70%接受Susquehanna調(diào)查的公司也在去年10月就表示,他們能夠更快速地供應(yīng)芯片。

數(shù)據(jù)顯示,隨著新能源車(chē)時(shí)代的到來(lái),汽車(chē)的IC含量直接從3%上升到30%,需求面還在大幅增長(zhǎng)。企業(yè)們必然不會(huì)錯(cuò)過(guò)新機(jī)遇,今年展會(huì)中,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)必提的高頻詞匯就是“車(chē)用”,有的企業(yè)甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車(chē)規(guī)級(jí)賽場(chǎng)門(mén)檻并不低,乘著新能源沖破原有供應(yīng)鏈的同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)們也在技術(shù)研發(fā)上發(fā)力精進(jìn)。

 

畢竟,日前,德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)(VDA)特別警告,如果半導(dǎo)體零部件的供應(yīng)短缺持續(xù)下去,到2026年全球出廠的汽車(chē)將減少多達(dá)20%。因此,呼吁歐盟對(duì)汽車(chē)相關(guān)半導(dǎo)體給予特別支持。

VDA指出,到2030年之際,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體零的需求將較當(dāng)前增加2倍,高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求成長(zhǎng)的1.8倍。尤其是,制程較老舊的90納米及更成熟制成半導(dǎo)體對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍然重要。目前,只有不到20%的資本支出將用于節(jié)點(diǎn)65納米或更成熟的節(jié)點(diǎn)制程,這對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)對(duì)于半導(dǎo)體的需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

但外界也認(rèn)為,由于終端需求減退,下游廠商在2022年下半年開(kāi)始執(zhí)行去庫(kù)存策略,四季度開(kāi)始晶圓廠成熟制程產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑,代工價(jià)格將繼續(xù)走低。而車(chē)規(guī)產(chǎn)品目前仍大部分采用成熟制程工藝,在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)價(jià)格松動(dòng)趨勢(shì)在所難免,車(chē)用芯片市場(chǎng)也將因此進(jìn)入一段穩(wěn)定周期。

THE END

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