一、元器件貼裝工藝品質要求

  1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

  2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

  3.貼片元器件不允許有反貼

  4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

  5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
 

  二、元器件焊錫工藝要求

  1.PCB/FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

  2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

  3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖
 

  三、元器件外觀工藝要求

  1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

  2.PCB/FPC板平行于平面，板無凸起變形。

  3.PCB/FPC板板應無漏V/V偏現(xiàn)象

  4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  5.PCB/FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。

  6.孔徑大小要求符合設計要求。
 

  四、印刷工藝品質要求

  1.錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

  2.印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

  3.錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。