在SMT貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有貼片漏件、零件側(cè)件、零件翻件、偏位、損件等等問(wèn)題。

一、導(dǎo)致貼片加工漏件的主要造成因素可能有：

1.元器件供料架(feeder)送料不到位；
2.元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；
3.設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞；
4.電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形；
5.電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少；
6.元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致；
7.貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；
8.人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

1.元器件供料架(feeder)送料異常；
2.貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)；
3.貼裝頭抓料的高度不對(duì)；
4.元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；
5.散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1.貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；
2.貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

1.定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓；
2.貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確；
3.貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。