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含BGA器件的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-12-21 15:16:29
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BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80%的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。

通常環(huán)繞在BGA附近的小零件,依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類(lèi):

1. by pass。

2. clock終端RC電路。

(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號(hào))

4. EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號(hào))。

5. 其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。

6. 40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過(guò)R、L分隔出不同的電源組)。

7. pull low R、C。

8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);無(wú)走線要求)。

9.pull height R、RP。

1-6項(xiàng)的電路通常是placement的重點(diǎn),會(huì)排的盡量靠近BGA,是需要特別處理的。第7項(xiàng)電路的重要性次之,但也會(huì)排的比較靠近BGA。8、9項(xiàng)為一般性的電路,是屬于接上既可的信號(hào)。

相對(duì)于上述BGA附近的小零件重要性的優(yōu)先級(jí)來(lái)說(shuō),在ROUTING上的需求如下:

. by pass => 與CHIP同一面時(shí),直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時(shí),可與BGA的VCC、GND pin共享同一個(gè)via,線長(zhǎng)請(qǐng)勿超越100ml。

2. clock終端RC電路 => 有線寬、線距、線長(zhǎng)或包GND等需求;走線盡量短,平順,盡量不跨越VCC分隔線。

3. damping =>

有線寬、線距、線長(zhǎng)及分組走線等需求;走線盡量短,平順,一組一組走線,不可參雜其它信號(hào)。

4. EMI RC電路 => 有線寬、線距、并行走線、包GND等需求;依客戶要求完成。

5. 其它特殊電路 => 有線寬、包GND或走線凈空等需求;依客戶要求完成。

6. 40mil以下小電源電路組 => 有線寬等需求;盡量以表面層完成,將內(nèi)層空間完整保留給信號(hào)線使用,并盡量避免電源信號(hào)在BGA區(qū)上下穿層,造成不必要的干擾。

7. pull low R、C => 無(wú)特殊要求;走線平順。

THE END

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