高頻PCB設計的技巧和方法如下：

1. 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損；

2. 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。

3. 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現(xiàn)這些規(guī)范相當重要。

4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個20層板上的一個過孔用于連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。

6. 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。

    如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設計的經(jīng)驗豐富的設計工程師咨詢。你還可同他們討論一下你所能承受的價格范圍。例如，采用背面覆銅共面 (copper-backed coplanar)微帶設計比帶狀線設計更為經(jīng)濟，你可就此同他們進行討論以便得到更好的建議。優(yōu)秀的工程師可能不習慣考慮成本問題，但是其建議也是相當有幫助的。現(xiàn)在要盡量對那些不熟悉RF效應、缺乏處理RF效應經(jīng)驗的年輕工程師進行培養(yǎng)，這將會是一項長期工作。

    此外，還可以采用其他解決方案，如改進計算機型，使之具備RF效應處理能力。