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FPC剛撓板設計需要注意的問題

  • 發(fā)布時間:2022-11-25 14:19:44
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電子產(chǎn)品的不斷升級更新,“ 輕、薄、短、小” 和立體化組裝是當今電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。而作為電子元件載板的FPC,符合電子產(chǎn)品越來越精細的發(fā)展需求, 明顯的優(yōu)勢和潛在的能力,使它在PCB生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的關注和重視。

那么在設計剛撓板時應注意哪些問題呢?

補強

設計剛撓板前,應確定是否有必要設計成剛撓板,如果剛性部分只起加硬作用,可考慮設計成撓性板+補強板,因這種形式的剛撓結合板成本較低。

層疊結構

應盡可能設計成對稱的疊層結構,撓性層設計在中間位置,可增加產(chǎn)品的撓性性能,降低加工難度,從而減少加工成本。

 

疊層不對稱(不建議)

 

 

疊層對稱(建議)

 

通孔設計

設計應盡可能避免在撓性部分設計通孔,撓性部分打孔會導致?lián)锨圆?,加工費用也會提高。

撓性部分設計孔(不建議)

焊盤設計

設計應盡可能避免在撓性部分設計焊盤,撓性部分存在焊盤會導致?lián)锨阅懿?,提高加工成本?/p>

在撓性部分設計盤(不建議)

設計間距

剛性部分之間的間距建議盡可能設計大些(10mm以上),間距過小,撓性部分彎曲應力增大,產(chǎn)品壽命降低。

孔位距離

剛撓板要求為高TG,為覆蓋膜只伸入剛性部分一小部分的那一類型設計,那么通孔到剛撓結合邊緣的距離至少為2mm,建議設計寬些。因覆蓋膜既需蓋住撓性層,又不能距孔位過近。

通孔到邊緣的距離

 

THE END

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