電子產(chǎn)品的不斷升級更新，“ 輕、薄、短、小” 和立體化組裝是當今電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。而作為電子元件載板的FPC，符合電子產(chǎn)品越來越精細的發(fā)展需求， 明顯的優(yōu)勢和潛在的能力，使它在PCB生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的關注和重視。

那么在設計剛撓板時應注意哪些問題呢？

補強

設計剛撓板前，應確定是否有必要設計成剛撓板，如果剛性部分只起加硬作用，可考慮設計成撓性板+補強板，因這種形式的剛撓結合板成本較低。

層疊結構

應盡可能設計成對稱的疊層結構，撓性層設計在中間位置，可增加產(chǎn)品的撓性性能，降低加工難度，從而減少加工成本。

疊層不對稱（不建議）

疊層對稱（建議）

通孔設計

設計應盡可能避免在撓性部分設計通孔，撓性部分打孔會導致?lián)锨圆?，加工費用也會提高。

撓性部分設計孔（不建議）

焊盤設計

設計應盡可能避免在撓性部分設計焊盤，撓性部分存在焊盤會導致?lián)锨阅懿?，提高加工成本?/p>

在撓性部分設計盤（不建議）

設計間距

剛性部分之間的間距建議盡可能設計大些（10mm以上），間距過小，撓性部分彎曲應力增大，產(chǎn)品壽命降低。

孔位距離

剛撓板要求為高TG，為覆蓋膜只伸入剛性部分一小部分的那一類型設計，那么通孔到剛撓結合邊緣的距離至少為2mm，建議設計寬些。因覆蓋膜既需蓋住撓性層，又不能距孔位過近。

通孔到邊緣的距離