smt快速打樣:SMT工廠如何解決出現(xiàn)錫珠的問題?
- 發(fā)布時間:2022-11-17 09:36:58
- 瀏覽量:787
貼片加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,錫珠就是其中之一。對于SMT工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的,一家優(yōu)秀的電子加工廠是要盡全力去排除所有加工缺陷的。要解決問題,首先要知道問題出現(xiàn)的原因,現(xiàn)在深亞電子貼片加工工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
錫珠(solder beading)是述語,用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。在回流期間,錫膏從主要的沉淀孤立出來,與來自其它焊盤的多余錫膏集結,或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠,或者留在元件的下面。消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式,在制作過程中加以注意,就能避免。下面杰森泰就根據(jù)以往的經(jīng)驗來給大家講解一下那些情況會讓貼片上面產(chǎn)生錫珠:
一、鋼網(wǎng)
1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來進行開口也會導致在貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。
2、厚度鋼網(wǎng)過厚的話,也是有可能會造成錫膏的坍塌,這樣也會產(chǎn)生錫珠。
3、貼片機如果貼裝時壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。
二、錫膏
1、其它注意事項錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在預熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。
2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導致較細粉末的氧化度較高,因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。
3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高,在焊接時金屬粉末結合阻力越大,錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤,從而導致可焊性降低。
4、助焊劑的量和活性焊劑量過多,會導致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進而產(chǎn)生錫珠,焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致加工中出現(xiàn)錫珠。
5、金屬含量在實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質量比是88%~92%,體積比50%左右,增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密,從而在熔化時更容易結合。
以上便是關于貼片加工時貼片上面產(chǎn)生錫珠的原因
免責聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負責對文章進行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,如本站文章和轉稿涉及版權等問題,請作者在及時聯(lián)系本站,我們會盡快和您對接處理。