焊盤上是否可以打過孔？

一、MOSFET 等大型焊盤的背面可以打過孔

首先一種情況是焊盤上需要過孔，例如:

我們?yōu)榱烁纳?MOSFET 的散熱，在 MOSFET 的焊盤上打過孔。

注意：在這里大焊盤的過孔處理時(shí)，我們需要均勻布孔，保證焊盤是均勻受熱的。

二、一些小封裝的電阻電容，不要把過孔打在焊盤上

一般標(biāo)貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在 CHIP 元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是 1005 或更小釣 0603 貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，如圖 4，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。

“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。造成張力不平衡的因素也很多。

所以一般我們會(huì)對(duì)鋪銅的管腳做，開窗處理，防止立碑現(xiàn)象；同理，我們不能把過孔打在 SMT 焊盤上，防止元件兩個(gè)韓端的表面張力不平衡。

焊盤上是否可以打過孔？

觀點(diǎn)：慎用；

在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見。但總體而言，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬(wàn)不得已的情況下盡量慎重使用。現(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對(duì)：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片 IC 腳都比較密,采用回流焊則是首選方案 . 而插裝文件則只能采用過波峰焊方式 . 關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹 . 搞 PCB 設(shè)計(jì)的工程師們請(qǐng)先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計(jì) .Protel 里面有 Fanout 規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因?yàn)楹稿a會(huì)流到過孔里面?，F(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下 PCB 廠。最好不要打過孔在 PAD 上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個(gè)小小的過孔的位置應(yīng)該還是找的到的。不過，對(duì)于貼片元件，回流焊的時(shí)候，焊錫會(huì)通過過孔流走。所以慎用。

焊盤中打過孔好處：方便走線、避免過孔寄生電感 .........

焊盤中打過孔缺點(diǎn)：過回流焊容易形成虛焊。

只要能解決過回流焊容易形成虛焊的問題，采用焊盤中過孔是在不怎加成本的基礎(chǔ)上提高線路板性能的一個(gè)很好的選擇。問過一些線路板廠家說只要過孔上涂上阻焊劑，并且過孔不要開的過打一般不會(huì)形成虛焊。

一些公司的產(chǎn)品，BGA 焊盤上打了半通孔，這種半通孔，在 SMT 回流后，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞，甚至少錫現(xiàn)象。

BGA PAD 上打半通孔,這種工藝稱之為盲埋工藝,這種孔稱之為盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做電鍍回填，BGA 在焊接時(shí)，該位置容易出現(xiàn)氣泡、空洞等問題。

這種工藝的最大優(yōu)點(diǎn)是:PCB PAD 與 PCB 的共面性,也加大了 fine pitch BGA PAD 的尺寸空間。

缺點(diǎn)是:PCB 的成本費(fèi)用較大。