常州線路板生產廠家:pcb沉金工藝詳解
- 發(fā)布時間:2022-11-07 14:56:47
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pcb沉金工藝——PCB板沉金工藝流程簡介:
沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導電性強,抗氧化性好,使用壽命長。
PCB板沉金工藝流程:
沉金工藝之具的的是在印制線路表面上沉金穩(wěn)定光亮度好鍍.?;究煞譃樗慕殡A.段:顛處理(除油.微蝕、活貨、后浸).還鎳、沉金,后處理(廢金水洗.D水選.烘干)。
二、前處理:沉金前處理一般有以下幾個步驟;除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS.2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸
(1%H2SO4)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好,將會影響隨后的沉鎳和沉金,并導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控制在要求范圍內。較重要的比如:微蝕速率應控制在“25U-40U”,活化藥水銅含量大于80OPPM時必須開新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。
三、沉鎳:以及穩(wěn)定劑、由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni?還原劑,補加料時,應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)。
四、沉金:沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分:Au(1.5-3.5g/),結合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結晶細致.鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85-90攝氏度。
五、后處理:后處理也是一個重要環(huán)節(jié),對印制線路板來說,一般包括:廢金水洗,Dl水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L)高壓DI水洗(30-50PSI),DI水洗,吹干,烘干順序設置流程,以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。
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