PCB分為單層板和多層板，四層板是用得比較多的多層板。那么，PCB四層板布線(xiàn)規(guī)則有哪些？

1、 3點(diǎn)以上連線(xiàn)在設(shè)計(jì)時(shí)，有規(guī)則的讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn)，便于后期測(cè)試，線(xiàn)長(zhǎng)應(yīng)盡量縮短。

2、 引腳周邊避免布線(xiàn)，特別注意集成電路引腳之間和周?chē)鷾p少布線(xiàn)設(shè)計(jì)。

3、 相鄰層最好不要平行布線(xiàn)，理論上是只要線(xiàn)平行就會(huì)有干擾。

4、 盡量減少?gòu)澢季€(xiàn)，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、 多邏輯電路在設(shè)計(jì)地線(xiàn)、電源線(xiàn)時(shí)至少10-15mil以上。

6、 盡量讓鋪地多段線(xiàn)連接起來(lái)，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間應(yīng)保持整齊。

7、 在布線(xiàn)初期，應(yīng)預(yù)留后期元件排放均勻的空間位置，以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，避免被遮擋。

8、 元器件擺放安裝應(yīng)從空間感考慮，SMT元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明。

9、 目前印制線(xiàn)路板可作4—5mil的布線(xiàn)，但通常做6mil線(xiàn)寬、8mil線(xiàn)距、12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)時(shí)應(yīng)考慮灌入電流等多重因素的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，便于后期的檢查。特別提醒：斑馬條等LCD附近元件不能靠太近。

11、過(guò)孔要涂綠油。

12、電池底座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)孔等，保證多次使用的牢固程度。

13、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)連線(xiàn)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片，盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

以上就是PCB四層板的布線(xiàn)規(guī)則，你都了解了嗎?

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