實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。

元器件封裝是一個空間的功能，對于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。

（1）       元器件封裝分類

通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）

表面貼元件封裝 （SMT  Surface  mounted  technology ）

另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝

DIP雙列直插封裝

PLCC塑料引線芯片載體封裝

  PQFP塑料四方扁平封裝

SOP  小尺寸封裝

TSOP薄型小尺寸封裝

PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝

PBGA 塑料球柵陣列封裝

CSP  芯片級封裝

(2) 元器件封裝編號

編號原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸

例如 AXIAL-0.3   DIP14   RAD0.1   RB7.6-15  等。

（3、  銅膜導線 是指PCB上各個元器件上起電氣導通作用的連線，它是PCB設(shè)計中最重要的部分。對于印制電路板的銅膜導線來說，導線寬度和導線間距是衡量銅膜導線的重要指標，這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。

印制電路板走線的原則：

◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。

◆走線形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角。

◆走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計中，網(wǎng)絡性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。

走線寬度    通常信號線寬為： 0.2～0.3mm，(10mil)

電源線一般為1.2～2.5mm  在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線

焊盤、線、過孔的間距要求  

PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK?。?nbsp;≥　0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥　0.254mm（10mil）

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