深亞電子:金相切片檢測(cè)在PCB過(guò)程控制中的作用
- 發(fā)布時(shí)間:2022-11-04 08:24:59
- 瀏覽量:1403
印制線路板的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測(cè)技術(shù)密不可分。沒(méi)有必要的檢測(cè)手段,就無(wú)法有效的評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善,質(zhì)量就很難得到保障。印制線路板的檢測(cè)技術(shù),是隨著印制板制造技術(shù)的不斷發(fā)展而不斷提高的,最準(zhǔn)確的、最可靠的就是金相切片檢測(cè)。
金相切片是什么
金相切片,是對(duì)材料進(jìn)行金相分析的一種主要手段,常完規(guī)的切片取樣手法包括:固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后,可以提供形貌組織照片,分析金相開(kāi)裂層的大小以及樣品尺寸等數(shù)據(jù)。對(duì)應(yīng)的金相切片分析報(bào)告就是通過(guò)立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察金相切面,包括連接部位及焊點(diǎn)觀察,微小裂紋觀察分析,橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測(cè)量而得出的結(jié)果報(bào)告。
深亞金相切片
金相切片檢測(cè)在PCB生產(chǎn)過(guò)程控制中的作用
印制板的生產(chǎn),是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過(guò)程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn),甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而,關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,對(duì)最終產(chǎn)品的好壞至關(guān)重要。金相切片檢測(cè),在品質(zhì)控制中就發(fā)揮著不可替代的作用:
01 在原材料來(lái)料檢驗(yàn)方面的作用
作為雙面板或多層印制板生產(chǎn)所需的覆銅箔板或?qū)訅喊?,其質(zhì)量的好壞將直接影響到多層印制板的生產(chǎn)。通過(guò)金相切片可得到以下重要信息:
(1)銅箔、基板厚度。檢驗(yàn)銅箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。
(2)絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。
(3)絕緣介質(zhì)層中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹(shù)脂含量。
(4)層壓板缺陷信息
02 在生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制中的作用
金相切片技術(shù)在印制板生產(chǎn)的過(guò)程控制中,發(fā)揮著重要的作用。在不同工序完成后,對(duì)制程板取樣,進(jìn)行金相切片分析,可對(duì)該工序完成后的印制板質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè);同時(shí),對(duì)該工序是否處于正常工作狀態(tài),進(jìn)行評(píng)判,對(duì)印制板的質(zhì)量起到保障的作用。它主要表現(xiàn)在以下方面:
(1)鉆孔工序后的孔壁粗糙度檢測(cè)
(2)多層印制板層壓工序后的重合度檢測(cè)
(3)孔壁去鉆污和凹蝕效果檢測(cè)
(4)孔金屬化狀況檢測(cè)
(5)電鍍能力評(píng)定
03 在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中的作用
多層印制板制造完成后,針對(duì)不同客戶(hù)的要求,需對(duì)印制板成品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。下面對(duì)金相切片技術(shù)在可靠性試驗(yàn)中所發(fā)揮的作用,簡(jiǎn)要介紹如下:
(1)鍍層厚度測(cè)量
(2)熱應(yīng)力試驗(yàn)
(3)熱沖擊試驗(yàn)
(4)金屬化孔模擬重復(fù)焊接試驗(yàn)
深亞全套出貨報(bào)告
像金相檢測(cè)這種非常嚴(yán)格的程序,通常在大批量生產(chǎn)時(shí)執(zhí)行,而不會(huì)在一般的樣品階段出現(xiàn)。
深亞專(zhuān)注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板,關(guān)注過(guò)程品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù),以預(yù)防產(chǎn)品的品質(zhì)波動(dòng),避免對(duì)客戶(hù)終端產(chǎn)品造成不利影響。我們會(huì)在樣品階段也會(huì)免費(fèi)附上金相檢測(cè)報(bào)告和切片,當(dāng)客戶(hù)收到切片報(bào)告與切片實(shí)物后,可進(jìn)行二次驗(yàn)證。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
免責(zé)聲明:部分文章信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會(huì)盡快和您對(duì)接處理。