捍衛(wèi)高可靠性,深亞沉銅(PTH)工藝
- 發(fā)布時(shí)間:2022-11-02 14:18:44
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電子產(chǎn)品早已深入人們的生活、生產(chǎn)中,作為電子產(chǎn)品之母的PCB,其地位不可撼動(dòng)。自1936年P(guān)CB制作技術(shù)發(fā)明以來(lái),PCB迅猛發(fā)展,“可靠性”一直是行業(yè)內(nèi)提及最多的話題,因?yàn)镻CB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板就只能報(bào)廢!
說(shuō)到可靠性,就不得不說(shuō)沉銅(PTH)工藝,它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。
看到這里肯定有小伙伴要問(wèn)了“導(dǎo)電膠、黑孔很多廠家在用,是不是比PTH更好呀”。小亞可以很肯定的告訴大家,沉銅依舊是老大哥,孰優(yōu)孰劣,下面見(jiàn)真章。
工藝原理區(qū)別
沉銅(PTH)工藝
銅是導(dǎo)電的不二載體,沉銅的目的是利用化學(xué)甲醛在高錳酸鉀強(qiáng)堿性環(huán)境下,可將化學(xué)銅離子反應(yīng)氧化還原的原理,在孔內(nèi)上沉積上一層銅,使原來(lái)是不導(dǎo)電的鉆孔后的孔壁擁有導(dǎo)電性。目前PCB工業(yè)類產(chǎn)品如工控、醫(yī)療、航空、儀表等高精密電子產(chǎn)品,需要采用PTH工藝,方能確保其電性導(dǎo)通連接的長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行,和有效的使用壽命。
工藝流程:堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸
導(dǎo)電膠(導(dǎo)電膜)
鉆孔后采用水平線導(dǎo)電膠粘附的方式,使孔壁及層間線路互相導(dǎo)通,為后工序全板電鍍提供基層導(dǎo)通,達(dá)到增加孔內(nèi)銅厚的目的。
此種生產(chǎn)工藝,PCB行業(yè)內(nèi)已逐漸被淘汰。
黑孔工藝
它是將石墨和炭黑粉通過(guò)物理作用在孔壁上形成一層導(dǎo)電膜,然后直接進(jìn)行電鍍代替化學(xué)沉銅工藝。
工藝流程:清潔整孔處理→黑孔化處理→干燥→微蝕處理→干燥→電鍍銅
深亞PTH流程介紹
深亞沉銅線
沉銅流程介紹
1.堿性除油:
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行,用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。
2.微蝕:
除去板面的氧化物,粗化板面,保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強(qiáng)的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3.預(yù)浸:
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染,延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命,主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤(rùn)濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化;
4.活化:
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn):規(guī)定的時(shí)間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5.解膠:
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái),以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng),經(jīng)驗(yàn)表明,用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。
6.沉銅:
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攪拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅這么好,難道就沒(méi)有缺點(diǎn)嗎?
有!對(duì)于廠家而言,沉銅其更長(zhǎng)的工序和價(jià)格更高的材料,都導(dǎo)致此工藝的成本比黑孔和導(dǎo)電膠高出很多。但是對(duì)客戶而言,捍衛(wèi)高可靠性,這一切都值得!深亞專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板制造,堅(jiān)守品質(zhì),我們并沒(méi)有采用工藝制程更短、成本更低的方式,而是采用成本更高的沉銅工藝。通過(guò)優(yōu)化并嚴(yán)格執(zhí)行作業(yè)指導(dǎo)書,每個(gè)環(huán)節(jié)逐一進(jìn)行分析監(jiān)控,保障生產(chǎn)出最佳可靠性產(chǎn)品。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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