電子產(chǎn)品早已深入人們的生活、生產(chǎn)中，作為電子產(chǎn)品之母的PCB，其地位不可撼動(dòng)。自1936年P(guān)CB制作技術(shù)發(fā)明以來(lái)，PCB迅猛發(fā)展，“可靠性”一直是行業(yè)內(nèi)提及最多的話題，因?yàn)镻CB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！

說(shuō)到可靠性，就不得不說(shuō)沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。

看到這里肯定有小伙伴要問(wèn)了“導(dǎo)電膠、黑孔很多廠家在用，是不是比PTH更好呀”。小亞可以很肯定的告訴大家，沉銅依舊是老大哥，孰優(yōu)孰劣，下面見(jiàn)真章。

工藝原理區(qū)別

沉銅（PTH）工藝

銅是導(dǎo)電的不二載體，沉銅的目的是利用化學(xué)甲醛在高錳酸鉀強(qiáng)堿性環(huán)境下，可將化學(xué)銅離子反應(yīng)氧化還原的原理，在孔內(nèi)上沉積上一層銅，使原來(lái)是不導(dǎo)電的鉆孔后的孔壁擁有導(dǎo)電性。目前PCB工業(yè)類產(chǎn)品如工控、醫(yī)療、航空、儀表等高精密電子產(chǎn)品，需要采用PTH工藝，方能確保其電性導(dǎo)通連接的長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行，和有效的使用壽命。

工藝流程：堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸

導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膜）

鉆孔后采用水平線導(dǎo)電膠粘附的方式，使孔壁及層間線路互相導(dǎo)通，為后工序全板電鍍提供基層導(dǎo)通，達(dá)到增加孔內(nèi)銅厚的目的。

此種生產(chǎn)工藝，PCB行業(yè)內(nèi)已逐漸被淘汰。

黑孔工藝

它是將石墨和炭黑粉通過(guò)物理作用在孔壁上形成一層導(dǎo)電膜，然后直接進(jìn)行電鍍代替化學(xué)沉銅工藝。

工藝流程：清潔整孔處理→黑孔化處理→干燥→微蝕處理→干燥→電鍍銅

深亞PTH流程介紹

深亞沉銅線

沉銅流程介紹

1.堿性除油：

除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。

2.微蝕：

除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；

3.預(yù)浸：

主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化；

4.活化：

經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。

5.解膠：

去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

6.沉銅：

通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。

沉銅這么好，難道就沒(méi)有缺點(diǎn)嗎？

有！對(duì)于廠家而言，沉銅其更長(zhǎng)的工序和價(jià)格更高的材料，都導(dǎo)致此工藝的成本比黑孔和導(dǎo)電膠高出很多。但是對(duì)客戶而言，捍衛(wèi)高可靠性，這一切都值得！深亞專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板制造，堅(jiān)守品質(zhì)，我們并沒(méi)有采用工藝制程更短、成本更低的方式，而是采用成本更高的沉銅工藝。通過(guò)優(yōu)化并嚴(yán)格執(zhí)行作業(yè)指導(dǎo)書，每個(gè)環(huán)節(jié)逐一進(jìn)行分析監(jiān)控，保障生產(chǎn)出最佳可靠性產(chǎn)品。