PCB為什么要做過孔塞油的動(dòng)機(jī)分析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了到達(dá)客戶要求，導(dǎo)通孔有必要塞孔，通過很多的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完結(jié)電路板板面阻焊與塞孔。出產(chǎn)安穩(wěn)，質(zhì)量牢靠。

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連接導(dǎo)通的效果，電子職業(yè)的開展，一起也促進(jìn)PCB的開展，也對印制電路板制造工藝和外表貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，一起應(yīng)滿足下列要求：

1、導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；

2、導(dǎo)通孔內(nèi)有必要有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，構(gòu)成孔內(nèi)藏錫珠；導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

關(guān)于電路板外表貼裝板，特別是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求有必要平坦，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊際發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠，為了到達(dá)客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，進(jìn)程控制難，經(jīng)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫試驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)依據(jù)出產(chǎn)的實(shí)際條件，對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行概括，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和論述：

注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板外表及孔內(nèi)剩下焊料去掉，剩下焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及外表封裝點(diǎn)上，是印制電路板外表處理的方式之一。

1、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。選用非塞孔流程進(jìn)行出產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或許擋墨網(wǎng)來完結(jié)客戶要求一切要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或許熱固性油墨，在確保濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨most好選用與板面相同油墨。此工藝流程能確保熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易構(gòu)成塞孔油墨污染板面、不平坦?？蛻粼谫N裝時(shí)易構(gòu)成虛焊(特別BGA內(nèi))。所以許多客戶不接受此辦法。

2、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形搬運(yùn)

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，確保導(dǎo)通孔塞孔豐滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特色有必要硬度大，樹脂縮短改變小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形搬運(yùn)→蝕刻→板面阻焊。

用此辦法能夠確保導(dǎo)通孔塞孔平坦，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚到達(dá)客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因而對整板鍍銅要求很高，且對磨板機(jī)的功能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面潔凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的功能達(dá)不到要求，構(gòu)成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完結(jié)塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。

用此工藝能確保導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平坦，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能確保導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易構(gòu)成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，構(gòu)成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊際起泡掉油，選用此工藝辦法出產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員選用特別的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。

2.3電路板鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔有必要豐滿，兩頭杰出為佳，再通過固化，磨板進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊。

由于此工藝選用塞孔固化能確保HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。

2.4電路板板面阻焊與塞孔一起完結(jié)。

此辦法選用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，選用墊板或許釘床，在完結(jié)電路板板面的一起，將一切的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理–絲印–預(yù)烘–曝光–顯影–固化。

此工藝流程時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能確保熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于選用絲印進(jìn)行塞孔，在過孔內(nèi)存著很多空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，構(gòu)成空洞，不平坦，熱風(fēng)整平會(huì)有少數(shù)導(dǎo)通孔藏錫?，F(xiàn)在，我公司通過很多的試驗(yàn)，挑選不同類型的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平坦，已選用此工藝電路板批量出產(chǎn)。

3、導(dǎo)通孔有必要有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平坦等要求。

跟著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向開展，PCB也向高密度、高難度開展，因而呈現(xiàn)很多SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)效果：

1、防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面構(gòu)成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就有必要先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接；

2、防止助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

3、防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，構(gòu)成短路；

4、防止外表錫膏流入孔內(nèi)構(gòu)成虛焊，影響貼裝；

5、電子廠外表貼裝以及元件裝配完結(jié)后PCB在測試機(jī)上要吸真空構(gòu)成負(fù)壓才完結(jié)。