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PCB電路設計中的IC代換技巧有幾種?

  • 發(fā)布時間:2022-11-01 08:33:54
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PCB電路設計中的IC代換技巧有幾種?

PCB電路設計中會遇到需求代換IC芯片的時候,下面深亞電子就來說一下我在代換IC芯片時的技巧,協(xié)助設計師在PCB電路設計時能更完美。
    一、直接代換
    直接代換是指用其他IC芯片不經(jīng)任何改動而直接取代本來的IC,代換后不影響機器的首要功用與指標。
    其代換準則是:代換IC的功用、功用指標、封裝方式、引腳用處、引腳序號和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同,還應留意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標是指IC的首要電參數(shù)(或首要特性曲線)、most大耗散功率、most高作業(yè)電壓、頻率規(guī)模及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC附近。功率小的代用件要加大散熱片。
    1、同一類型IC芯片的代換
    同一類型IC芯片的代換一般是可靠的,裝置集成PCB電路時,要留意方向不要搞錯,否則,通電時集成PCB電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC,雖類型、功用、特性相同,但引腳擺放次序的方向是有所不同的。例如,雙聲道功放ICLA4507,引腳有“正”、“反”之分,其起始腳標注(色點或凹坑)方向不同:沒有后綴與后綴為“R”,的IC等,例如M5115P與M5115RP。
    2.不同類型IC的代換
    (1)類型前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要彼此間的引腳功用完全相同,其內(nèi)部PCB電路和電參數(shù)稍有差異,也可彼此直接代換。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管,其它完全相同。
    (2)類型前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下,前綴字母是表明生產(chǎn)廠家及PCB電路的類別,前綴字母后邊的數(shù)字相同,大多數(shù)能夠直接代換。但也數(shù),雖數(shù)字相同,但功用卻完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解碼IC;4558,8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路;故二者完全不能代換。
    (3)類型前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片,然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標而改善產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同類型進行命名或用類型后綴加以差異。例如,AN380與uPC1380能夠直接代換;AN5620、TEA5620、DG5620等能夠直接代換。
    二、非直接代換
    非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修正外圍PCB電路,改動原引腳的擺放或增減單個元器件等,使之成為可代換的IC的方法。
    代換準則:代換所用的IC可與本來的IC引腳功用不同、外形不同,但功用要相同,特性要附近;代換后不該影響原機功用。


    1、類塑相同但引腳功用不同IC芯片的代換
    這種代換需求改動外圍PCB電路及引腳擺放,因此需求必定的理論知識、完好的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。
    2、PCB電路功用相同但單個引腳功用不同lC芯片的代換
    代換時可根據(jù)各個類型IC的詳細參數(shù)及闡明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的差異,只要在輸出端加接倒相器后即可代換。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團,是國內(nèi)搶先的電子工業(yè)服務渠道,在線提供元器件,傳感器 收購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子工業(yè)供應鏈整套解決方案,一站式滿意電子工業(yè)中小客戶全面需求。
    3、有些空腳不該私行接地
    內(nèi)部等效PCB電路和使用PCB電路中有的引出腳沒有標明,遇到空的引出腳時,不該私行接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時也作為內(nèi)部銜接。
    4、不同封裝IC芯片的代換
    相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全相同,按引腳功用進行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。前面說到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳坐落集成PCB電路的右邊,相當于AN5620的散熱片,二者其它腳擺放相同,將9、10腳連起來接地即可使用。
    5、組合代換
    組合代換便是把同一類型的多塊IC內(nèi)部未受損的PCB電路部分,重新組合成一塊完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內(nèi)部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。
    非直接代換關鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯(lián)系的資料。實際操作時予以留意。
    (1)集成PCB電路引腳的編號次序,切勿接錯;
    (2)為適應代換后的IC的特點,與其相連的外圍PCB電路的元器件要作相應的改動;
    (3)電源電壓要與代換后的工C相符,假如原PCB電路中電源電壓高,應設法降壓;電壓低,要看代換IC能否作業(yè);
    (4)代換以后要測量IC的靜態(tài)作業(yè)電流,如電流遠大于正常值,則闡明PCB電路可能產(chǎn)生自激,這時須進行去耦、調(diào)整。若增益與本來有所不同,可調(diào)整反饋電阻阻值;
    (5)代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電路相匹配;檢查其驅(qū)動能力;
    (6)在改動時要充分使用原PCB電路板上的腳孔和引線,外接引線要求規(guī)整,避免前后穿插,以便檢查和避免PCB電路自激,特別是避免高頻自激;
    (7)在通電前電源Vcc回路里most好再串接一向流電流表,降壓電阻阻值由大到小調(diào)查集成PCB電路總電流的改變是否正常。
    6、用分立元器件代換IC芯片
    有時可用分立元器件代換IC中被損壞的部分,使其恢復功用。代換前應了解該IC的內(nèi)部功用原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成PCB電路的作業(yè)原理。一起還應考慮:
    (1)信號能否從工C中取出接至外圍PCB電路的輸入端:
    (2)經(jīng)外圍PCB電路處理后的信號,能否銜接到集成PCB電路內(nèi)部的下一級去進行再處理(銜接時的信號匹配應不影響其首要參數(shù)和功用)。如中放IC損壞,從典型使用PCB電路和內(nèi)部PCB電路看,由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級成,可用信號輸入法找出損壞部分,若是音頻放大部分損壞,則可用分立元器件替代。

THE END

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