PCB過孔的設(shè)計規(guī)范介紹
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線。單層PCB，有些時候無法布線，必須通過過孔換層。從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(dril hole)二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。過孔示意圖如圖1所示。 過孔(Via)是多層PCB的重要組成部分之一，電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接.通過孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線.單層pcb，有些時候無法布線，必須通過過孔換層.從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(孔)二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小.過孔示意圖如圖1所示.

1.孔的分類
電路板上的孔通?？梢苑譃槊た?、埋孔和通孔三類。如圖2所示通孔:貫穿整個PCB板，孔的兩面都能看見。
盲孔:連接表層和內(nèi)層，即孔的其中―面是連接底層或者頂層的，孔只能看到一面。埋孔:連接內(nèi)層的孔，四層板及以上才有，孔的兩面都看不到。

2.設(shè)計規(guī)則
(1)全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mili)及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil);
注意:按照經(jīng)驗PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般道循X*2±2milX表示內(nèi)徑大小)。比如8mil內(nèi)徑大小的過孔可以設(shè)計成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的過孔可以設(shè)計為12/22mil、12/24mil、12/26mil;
(2)BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2),過孔內(nèi)徑—般為0.1mm(4mil)，外徑為0.25mm(10mil)，如圖3所示。

(3)過孔不能放置在小于O402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫有不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil，如圖4。

圖4過孔到焊盤打孔示意
(4)過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止，如圖5所示。


圖5過孔與過孔之間的間距
(5)如圖6，除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔).
1)特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油，以免造成外殼與過孔短路。
2)根據(jù)生產(chǎn)商反饋，會經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計人員對此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對BGA下的過孔塞孔蓋油，以免容易造成BGA球連錫短路。