電路板沉金與鍍金板的區(qū)別

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)形成焊接不良，引起客戶投訴。

因沉金板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對信號(hào)有影響。

因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)密，不易產(chǎn)成氧化。

因沉金板只要焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲形成微短。
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因沉金板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對距離產(chǎn)生影響。

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易操控，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?/p>

沉金板的平坦性與待用壽數(shù)與鍍金板一樣好。