SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項(xiàng)

一、慣例SMD貼裝

特征:貼片加工精度懇求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有單個(gè)的異型元件。
要害進(jìn)程:
1。錫膏打印:FPC靠外型定位于打印專用托板上，一般選用小型半自動(dòng)打印機(jī)打印，也能夠選用手動(dòng)打印，可是手動(dòng)打印質(zhì)量比半自動(dòng)打印的要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可選用手藝貼裝，方位精度高一些的單個(gè)元件也可選用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
3。焊接:一般都選用再流焊技能，特別情況也可用點(diǎn)焊。
二、SMT貼片加工中高精度貼裝
特征:FPC上要有基板定位用MARK符號(hào)，F(xiàn)PC本身要平坦。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備懇求高。其他打印錫膏和貼裝技能控制難度較大。
要害進(jìn)程:1。FPC固定:從打印貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板懇求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以上時(shí)用方法
A；貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以下時(shí)用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分別，進(jìn)行打印。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后有必要易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。
錫膏打印:由于托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以打印時(shí)有必要選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)打印效果影響較大，有必要選用合適的錫膏。其他對(duì)選用B方法的打印模板需經(jīng)過(guò)特別處理。
貼裝設(shè)備:榜首，錫膏打印機(jī)，打印機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，不然焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，可是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些細(xì)小的空隙，這是與PCB基板最大的差異。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)打印效果，貼裝精度，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對(duì)進(jìn)程控制懇求嚴(yán)峻。

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