PCB上鍍金與鍍銀有什么區(qū)別？

      PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形，面積很小。

如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響終產(chǎn)品性能。所以，工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護(hù)焊盤。比如鍍上惰性金屬金，或在表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。

       從這個(gè)角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

不過采用不同的金屬，會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此PCB廠一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機(jī)器包裝PCB，限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。

         而在元件上機(jī)焊接之前，板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保證良品率。終消費(fèi)者拿到的板卡，是已經(jīng)過了各種檢測(cè)，即使長(zhǎng)時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位，且對(duì)焊盤和已經(jīng)焊接好的元件，沒有什么影響。

         由于銀和金的電阻更低，那么在采用了銀和金等特殊金屬后，會(huì)不會(huì)減少PCB使用時(shí)的發(fā)熱量呢？

我們知道，影響發(fā)熱量的因素是電阻；電阻又和導(dǎo)體本身材質(zhì)、導(dǎo)體的橫截面積、長(zhǎng)度相關(guān)。焊盤表面金屬材質(zhì)厚度甚至遠(yuǎn)低于0.01毫米，如果采用OST（有機(jī)保護(hù)膜）方式處理的焊盤，根本不會(huì)有多余厚度產(chǎn)生。如此微小的厚度所表現(xiàn)出來的電阻幾乎為0，甚至無法計(jì)算，當(dāng)然不會(huì)影響到發(fā)熱量了。

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