受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導(dǎo)體市場遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整時期，包括美光、臺積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。  

存儲芯片市場挑戰(zhàn)前所未見？美光、南亞科削減投資計劃

今年9月30日美光科技表示，目前存儲芯片市場的挑戰(zhàn)是“前所未見”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢將幫助美光度過這一難關(guān)。  

展望未來，美光認為未來的存儲芯片需求和公司經(jīng)營將面臨更嚴重的困難，美光將削減投資計劃。據(jù)悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，現(xiàn)在預(yù)計2023財年的資本開支規(guī)模將是80億美元，將比上一年下降30%。  

無獨有偶，另一家存儲廠商南亞科于10月11日表示，由于高通貨膨脹、疫情等因素影響，整體市況較差，對此南亞科將調(diào)整資本支出。2022年資本支出預(yù)計下降約22.5%。其中，生產(chǎn)設(shè)備資本支出降幅約4成。2023 年將持續(xù)縮減資本支出，規(guī)劃以不超過新臺幣220 億元為目標(biāo)，其中生產(chǎn)設(shè)備資本支出相較于2022 年將進一步調(diào)降逾20%。  

除此之外，鎧俠雖然未明確表示下修資本支出，但該公司于10月表示，其位于四日市市和北上市的工廠將削減3D NAND閃存的生產(chǎn)，初步計劃是減少約30%，同樣反映出當(dāng)前存儲器市場正面臨挑戰(zhàn)。  

臺積電打響晶圓代工下修資本支出第一槍，力積電跟進 

10月13日，臺積電在第三季度法說會時表示將下調(diào)今年資本支出至360億美元，此前，臺積電預(yù)計今年資本支出在400至440億美元之間，第2季法說會時臺積電將資本支出下調(diào)至400億美元。  

臺積電財務(wù)長黃仁昭解釋資本支出削減原因時表示，一個原因是基于對目前營運中期前景的展望，進行產(chǎn)能優(yōu)化；另一個原因是（生產(chǎn)）工具交付的挑戰(zhàn)。關(guān)于生產(chǎn)工具，業(yè)績關(guān)注的焦點在于ASML的光刻機，今年Q2季度時ASML就已表明訂單積壓額超過330億歐元。

至于2023年資本支出，黃仁昭則表示，目前仍謹慎看待客戶需求，但會確保能支持客戶長期結(jié)構(gòu)成長。  

臺積電打響了晶圓代工資本支出下修第一槍，隨后另一家晶圓代工大廠力積電選擇跟進。據(jù)悉，力積電今年資本支出將自原定的15億美元大舉調(diào)降至8.5億美元，降幅達43%。  

下一個輪到誰？三星、英特爾受關(guān)注

由于半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)下行，業(yè)界認為未來將陸續(xù)有更多大廠公布資本支出下修計劃，包括三星以及英特爾。  

三星方面，手機等消費電子市場正面臨“旺季不旺”境地，存儲器與晶圓代工領(lǐng)域，美光與臺積電已經(jīng)宣布調(diào)整資本支出，業(yè)界認為三星也難“獨善其身”。  

彭博行業(yè)研究人員Masahiro Wakasugi近期就表示：“三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND芯片的收入可能會減少，此前美光和鎧俠報告稱銷售和前景疲軟，工廠產(chǎn)量降低。除非智能手機和個人電腦的需求復(fù)蘇，否則三星看起來可能會在2023年減少資本支出。”  

英特爾方面，業(yè)界指出該公司正面臨PC需求減退以及服務(wù)器市占下滑困境，預(yù)計10月27日公布財報時，英特爾可能會修正資本支出計劃以及精簡人力。

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