芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從最初的晶體管到現(xiàn)在，已經(jīng)走過了半個多世紀的時間，在這個過程中，芯片產(chǎn)業(yè)開始陸續(xù)出現(xiàn)垂直的分工，例如EDA工具開始出現(xiàn)，芯片代工廠、封測廠，甚至是芯片的設計IP企業(yè)也面世，這直接導致芯片產(chǎn)業(yè)從上個世紀90年代開始出現(xiàn)迅速發(fā)展。

雖然芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展了這么多年，但一直都在按照摩爾定律去前進，即不斷的增加芯片的集成度，讓芯片集成的晶體管成倍的增加，以此來提升芯片的性能，這幾乎是這么多年來，各大芯片企業(yè)的主要工作，而為了滿足芯片大廠的工藝需求，芯片代工廠的主要工作，也變成了研發(fā)最先進的制造工藝。

而隨著芯片制造工藝變得越來越難，投資越來越大，讓7納米成為了一個分水嶺，大部分的芯片代工廠都放棄了7納米及以下工藝，只有臺積電、三星、英特爾、中芯國際沒有放棄。

這也就是我們今天的主題，即更先進的制造工藝，已經(jīng)難以繼續(xù)維持摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，芯片性能的提升要開辟新的路徑。

之所以更先進的制造工藝難以維持摩爾定律的發(fā)展，來自于兩個方面的原因，其一是技術，雖然現(xiàn)在如臺積電等號稱的7納米、5納米等工藝，但早就已經(jīng)不代表晶體管的特征尺寸，也就是說，所謂的5納米等只是一個工藝代號，并不是說柵極的寬度就是5納米。

所以英特爾之后也將自己的10納米改為了intel7，7納米工藝改為了intel4等，都只是一個文字游戲罷了。

另一個方面是成本，先進工藝的成本已經(jīng)幾乎呈現(xiàn)指數(shù)級的增長，例如蘋果A16芯片雖然依然采用的是5納米工藝，即N4,5納米的改良版本，但依然讓A16的成本達到了A15的2.4倍。

這直接導致蘋果不得不將A16只能用于更高階的Pro機型當中，試問以后的3納米、2納米和1.4納米等工藝，其成本將令芯片設計企業(yè)難以承受。

事實上，ASML方面就已經(jīng)表示，高NA將會是最后一個NA，因為如果繼續(xù)提高NA，那么成本是根本無法承擔的。

所以這么來看，提升芯片的性能，就不能還像以前那樣重度依賴更先進的制造工藝，否則制造出來的芯片，消費者根本無法承擔。

其實，當大部分芯片代工廠均放棄7納米及之后的工藝，就已經(jīng)釋放了一個明顯的信號，即芯片產(chǎn)業(yè)該變革了。