Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣，下面小編來說一說pcb打樣銅箔厚度是多少和pcb打樣時如何選擇合適的銅厚。

pcb銅箔厚度知識

國際PCB銅皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打樣銅箔的厚度是按客戶下單時的要求來生產的，如查沒有特別說明，單雙面板一般是都是1安銅的，也就是35um。

但有時候大流比較大，產品比較特殊的線路板，會用到3OZ、4OZ、5OZ...8OZ，深亞pcb目前可以做到8OZ，也就是280um，如果有需求厚銅的可以進一步咨詢深亞pcb客服。

pcb打樣如何選擇銅厚

一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規(guī)格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外，對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
 

銅皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板!

銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

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