pcb線路板生產(chǎn)流程一覽
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-22 09:42:20
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一、聯(lián)系廠家
1、注冊深亞pcb在線下單平臺(tái),http://wolfslairtours.com/login/register.html
2、在線pcb計(jì)價(jià),填寫參數(shù)獲得報(bào)價(jià)提交訂單。如果您是采購人員不太明白參數(shù)如何填寫,可以通過快捷方式提交,由深亞客服為您創(chuàng)建訂單>>pcb上傳
3、訂單會(huì)經(jīng)過系統(tǒng)審核和人工復(fù)審,付款后轉(zhuǎn)入生產(chǎn)。
4、登錄個(gè)人中心,實(shí)時(shí)查看進(jìn)度。
四川深亞電子科技有限公司,是一家專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板一體化制造的廠家,可提供pcb設(shè)計(jì)、pcb線路板、pcba加工、鋼網(wǎng)制作、元器件采購服務(wù)。
二、開料
目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鉆孔
目的:根據(jù)工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.
流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.
流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.
流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī);干膜:放板→過機(jī)
八、蝕刻
目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去
九、綠油
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.
流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十二、成型
目的:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼,啤板,手鑼,手切
說明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.
十三、測試
目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷.
流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢
十四、終檢
目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問題及缺陷板件流出.
具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
深亞會(huì)為您提供全套檢測報(bào)告
十五、發(fā)貨
可通過會(huì)員中心查看物流進(jìn)度。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
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