PCB線路板熱風(fēng)整平工藝是怎么樣的?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-22 09:28:24
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PCB線路板的表面處理技術(shù)有多種,之前我們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的方法,主要有THT和SMT兩種。那么,如果PCB線路板上有剩余的焊料等,需要將其去除,應(yīng)該使用什么方法呢?這時(shí)候,就要用熱風(fēng)整平技術(shù)。
熱風(fēng)整平也叫噴錫,其工藝過(guò)程是:在印制板上浸上助焊劑,置入熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò),用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。
比起其他工藝而言,熱風(fēng)整平是比較簡(jiǎn)單的,雖然如此,但很多程序極其系數(shù)需要把控好,才能制造出優(yōu)質(zhì)的PCB,否則,只要有一點(diǎn)問(wèn)題,都有可能影響到PCB的整體質(zhì)量。需要注意的程序及其系數(shù),有以下幾點(diǎn):
1、浸錫時(shí)間
浸焊時(shí)基體銅和焊料里的錫會(huì)生成一層金屬化合物,同時(shí)在導(dǎo)線上形成一層焊料涂層。浸錫時(shí)間越長(zhǎng),焊料越厚,時(shí)間太短,則易產(chǎn)生半浸現(xiàn)象,造成局部錫面發(fā)白。一般情況下,浸錫時(shí)間控制在2-4秒。
2、錫槽溫度
錫槽溫度的溫度需要控制在一定的范圍內(nèi),太低則不足以工作,若太高,基板會(huì)受損,而且會(huì)導(dǎo)致錫合金和銅發(fā)生反應(yīng)。一般情況下,溫度控制在230-250℃左右。
3、風(fēng)刀壓力
風(fēng)刀的作用是把多余的焊料吹掉,并導(dǎo)通金屬化孔,并不使金屬化孔孔徑減少得太多,通常風(fēng)刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。
4、吹風(fēng)時(shí)間
風(fēng)刀的吹風(fēng)時(shí)間主要影響焊料的涂層厚度,時(shí)間長(zhǎng)涂層薄一些,并且孔內(nèi)涂層也薄,時(shí)間短則會(huì)產(chǎn)生產(chǎn)不規(guī)則的堵孔,一般情況下,風(fēng)刀吹風(fēng)時(shí)間為1-3秒。
5、風(fēng)刀溫度
風(fēng)刀的溫度對(duì)整平后的焊料涂層的外觀有一定影響,如果溫度太低,則涂層表面發(fā)暗,太高則會(huì)造成損壞,風(fēng)刀溫度一般控制在300-400℃之間。
6、風(fēng)刀角度
風(fēng)刀的角度過(guò)大會(huì)產(chǎn)生堵孔,角度調(diào)整不當(dāng)會(huì)造成板子兩面的焊料厚度不一樣,也會(huì)引起熔融焊料的飛濺。一般情況下,前風(fēng)刀3-50°、后風(fēng)刀4-70°
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