pcb金手指是什么意思啊
- 發(fā)布時間:2022-09-13 14:09:50
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什么是金手指?
PCB設(shè)計制作行業(yè)中的金手指(稱為Gold Finger或Edge Connector)
在電腦內(nèi)存條、顯卡上,我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片,它們被叫做“金手指”。
金手指最主要的作用是連接,用于連接器(Connector)彈片之間的插接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連的作用。
所以它必須具備良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。之所以選擇金,就是因為它優(yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性。
金手指的分類
1、常規(guī)金手指(齊平手指)
位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實物,這些金手指較多。
2、長短金手指(即不平整金手指)
位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,常用于存儲器,U盤,讀卡器等類型的實物。
3、分段金手指(間斷金手指)
位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開。
金手指細(xì)節(jié)處理
1、PCB中金手指細(xì)節(jié)處理,為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金(金的化合物)。
2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角,則有問題;PCB 中的45°倒角如下圖所示:
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN 不需要開鋼網(wǎng);
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil;建議設(shè)計時焊盤距離手指位1mm 以上,包括過孔焊盤;
5、金手指的表層不要鋪銅;
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個手指削銅。
金手指表面處理方式
1、電鍍鎳金
厚度可達(dá)3-50u”,因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性,被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB,或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面;
但因為鍍金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。
2、沉金
厚度常規(guī)1u”,最高可達(dá)3u”。
因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性,被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精密PCB板;
對于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以選擇整板沉金工藝;沉金工藝成本較電金工藝成本低很多,沉金工藝的顏色是金黃色。
金手指中的“金”
一定會有不了解的小伙伴好奇,金手指的“金”到底是不是黃金?
首先,我們來了解兩個概念:軟金、硬金。
軟金,一般質(zhì)地較軟的黃金。
硬金,一般為質(zhì)地較硬的金的化合物。
因為純金(黃金)質(zhì)地比較軟,所以金手指一般不使用黃金。
而只是在上面電鍍一層“硬金(金的化合物)”,這樣既可以得到金良好導(dǎo)電性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。
當(dāng)然,“軟金”在PCB上的使用也是有的。例如手機(jī)按鍵接粗面、COB(Chip On Board)上面打鋁線等。
軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。
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