覆銅板和pcb板的區(qū)別
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-13 13:57:03
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覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業(yè),特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。接下來,為大家詳細(xì)說下覆銅板是什么東西和覆銅板和pcb板的區(qū)別。
一、覆銅板是什么東西
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。
二、覆銅板和pcb板的區(qū)別
1、PCB也就是印制電路板,別稱印刷線路板,PCB是電子元器件的支撐體,同時(shí)PCB也是電子 元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐,實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。
2、覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料,在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,并且電路中的信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。
3、PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材,覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上,然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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