HDI線路板廣泛應用在哪些領域?
- 發(fā)布時間:2022-09-08 13:47:50
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??由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展,推動了HDI線路板必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化、精細化為特點的產(chǎn)品發(fā)展。
而未來更先進的以“光信號”傳輸和計算的印制光路板也會取代現(xiàn)在的以“電信號”傳輸和計算的印制電路板。
有芯板的HDI/BUM板,其高密度化提高是顯著而突出的,如采用4+12+4的200×300cm2的HDI/BUM板比起400×450 cm2的46層埋/盲孔高層板具有更高的容量、更好的電氣性能和可靠性與使用壽命。
目前,無“芯板”的HDI/BUM板,大多數(shù)采用導電膠技術,HDI線路板其使用范圍受到限制,因此所占比例很小。HDI多層電路板制作。
從本質(zhì)上來說,PCB是為元(組)件提供互連和機械(物理)支撐的。
封裝基板與封裝元(組)件之間的CTE匹配(兼容)問題。兩者的CTE不匹配或相差甚大時,焊接封裝后產(chǎn)生的內(nèi)應力便威脅著電子產(chǎn)品使用的可靠性和壽命。
IC封裝基板主要體現(xiàn)在:
1.基板材料的CTE更小或匹配,即此類IC基板的CTE要明顯的減小,并接近(兼容)芯片引腳的CTE,才能保證可靠性;
2.直接用于裸芯片(KGD)的封裝,HDI線路板因此要求IC基板更高密度化;
3.封裝基板的厚度薄,尺寸很小,大多數(shù)小于70mm×70mm;
4.大多選用薄型的低CTE基材,如PI材料、超薄玻纖布和碳纖維的CCL材料。
在今后一段時間內(nèi),這四大PCB類型產(chǎn)品必將成為PCB行業(yè)的四大亮點,而未來更先進的以“光信號”傳輸和計算的印制光路板也會取代現(xiàn)在的以“電信號”傳輸和計算的印制電路板。
HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。HDI多層電路板制作。????
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