未來PCB潛力所在,當(dāng)下最高工藝:SLP技術(shù)
- 發(fā)布時間:2022-09-08 13:41:59
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目前手機市場已漸漸進入飽和,因此各手機品牌廠的成長方式,只剩下瓜分彼此之間的市占。以2019 年上半年的智能手機市場來看,根據(jù)IDC 公布的數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機出貨量達3.33 億臺,年減2.3%,其中,三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、 10.1% 的市占率排名在前三名。
消費者換機周期拉長,導(dǎo)致智能手機需求低迷,主要在于:
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創(chuàng)新有限:智能手機硬件的創(chuàng)新速度追不上智能手機價格上漲幅度,導(dǎo)致消費者對于旗艦機的興趣不高。
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壽命變長:智能手機的軟件系統(tǒng)不斷加強,各大品牌廠又定期對系統(tǒng)進行改良和升級,使得手機的使用壽命變長。
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觀望5G:由于各大品牌廠都在布局5G,搶占先機,但電信硬件基礎(chǔ)建設(shè)仍不足,導(dǎo)致消費者仍在觀望狀態(tài)。
不過,隨著5G基站建設(shè)達到一定的規(guī)模,智能手機市場格局將發(fā)生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機在4G時代的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn),將可吸引消費者的換機需求。
根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測5G智能手機出貨量將從2019年的200萬臺增加到2025年的15億臺,年復(fù)合增長率為201%。
而現(xiàn)今手機發(fā)展越來越朝向智能化,輕薄化的方向發(fā)展,這意味著手機的內(nèi)部零部件也將進一步的縮小或整合。在這個發(fā)展趨勢之下,PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現(xiàn)更進一步的推廣和應(yīng)用。
根據(jù)數(shù)據(jù)2018年,全球PCB產(chǎn)值達635億美元,F(xiàn)PC產(chǎn)值上升至127億美元,成為PCB產(chǎn)業(yè)中成長相對較快項目,而中國FPC市場約占全球的一半。
目前,F(xiàn)PC在中國市場規(guī)模已成長至人民幣 316億元,預(yù)計到2021年,中國FPC市場有機會達到人民幣 516億元,年復(fù)合成長率達10%。
現(xiàn)今主流中國品牌的智能手機FPC使用量在10片~15片,反觀iPhone X的用量則高達20片~22片。由此可見,中國智能手機在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時,F(xiàn)PC單個價值量已達到10 美金,金額仍在不斷攀升。
智能手機中大量使用FPC 用于零部件和主機板之間的連接,如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動器等等。隨著指紋識別的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭,及OLED 的運用,F(xiàn)PC 的使用量將會持續(xù)增加。
PCB 最高工藝:SLP
智能手機從4G LTE 一路發(fā)展到5G,Massive MIMO 天線配置日益復(fù)雜,也使得射頻前端在5G 智能手機內(nèi)占據(jù)更多空間。此外,5G 系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量將成幾何式成長,這對電池容量要求也會提升,這意味著PCB 和其他電子零部件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。
而這個演化推動PCB HDI 技術(shù)走向更薄、更小、更復(fù)雜的工藝。以最近期的手機設(shè)計來看,對最小線寬/ 線距的要求從前幾代的50μm 降至目前的30μm,這催生出類似載板(SLP) 的工藝技術(shù)。
帶領(lǐng)這項技術(shù)風(fēng)潮就是Apple,從iPhone 8 及iPhone X 開始,iPhone 采用線寬線距更小的SLP 技術(shù),引領(lǐng)HDI 市場朝向類載板發(fā)展。
雖然目前SLP 市場過度依賴高端智能手機的成長,特別是蘋果iPhone 和三星Galaxy 系列。但在2019 年3 月,華為推出搭載SLP 技術(shù)的P30 Pro后,預(yù)計未來在全球各手機大廠跟進采用下,SLP 技術(shù)將可持續(xù)成長至2024 年。
此外,隨著采用SLP 的領(lǐng)導(dǎo)OEM 廠商不斷增加,手機制造商正計劃在智能手表和平板等其他消費電子產(chǎn)品中采用SLP,這也將明顯帶動SLP 市場成長。
(資料來源: yole) 全球手機PCB 工藝產(chǎn)值比重
根據(jù)Yole的統(tǒng)計,在2018年,全球SLP市場規(guī)模9.87億美元。而2018年全球手機出貨量中采用SLP技術(shù)比重只約為7%,對應(yīng)產(chǎn)值比重則約為12%。Yole預(yù)估至2024年時采用SLP技術(shù)手機的出貨量比重將會提升至16%,對應(yīng)產(chǎn)值比重約27%。
從生產(chǎn)技術(shù)方面看,SLP 技術(shù)目前由中國臺灣、韓國和日本主導(dǎo)。而日本Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中國大陸擴建SLP 生產(chǎn)線。隨著技術(shù)轉(zhuǎn)移,中國大陸PCB 廠也將逐漸掌握SLP 技術(shù)訣竅。
由于5G采用的頻率更高,因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式成形,HDI更纖薄的線路可能增加信號衰減的風(fēng)險,降低數(shù)據(jù)傳輸完整性。目前PCB制造商主要透過MSAP制造來解決此問題。
現(xiàn)今的線寬/間距要求已降至30/30μm,預(yù)計會進一步降至25/25μm,甚至20/20μm。而MSAP制程能夠完全支援這些需求。
同時,MSAP 制程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上,可為相關(guān)廠商帶來豐厚的利潤。
與過去相比,先進載板市場已發(fā)生巨大的變化。高密度扇出(HDFO) 技術(shù)的發(fā)展及IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但盡管以數(shù)量來看,未來PCB 市場不會出現(xiàn)過于明顯的成長,但新技術(shù)所帶來的附加值將是推升PCB 產(chǎn)值的主要力量。
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