波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問題有哪些？

1、元件孔內(nèi)有綠油，導致孔內(nèi)鍍錫不良?？字械木G油不應超過孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應超過5％。

2、鍍層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫不良。

3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大于18μm。

4、孔壁太粗糙，導致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。

5、孔是潮濕的，導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及拆包后放置很長時間等，都會導致孔內(nèi)潮濕。

6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。

7、孔內(nèi)部臟污，導致焊接不良。

8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。

9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。

以上便是PCB電路板波峰焊工藝需要注意的一些問題，你掌握的有多少？