PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問題有哪些?
- 發(fā)布時間:2022-09-07 13:55:01
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波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝,主要用于通孔元件的焊接。那么,PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問題有哪些?
1、元件孔內(nèi)有綠油,導致孔內(nèi)鍍錫不良??字械木G油不應超過孔壁的10%,內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應超過5%。
2、鍍層厚度不夠,導致孔內(nèi)鍍錫不良。
3、元件孔壁上的涂層厚度不夠,導致孔內(nèi)鍍錫不良。通常,孔壁的厚度應大于18μm。
4、孔壁太粗糙,導致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。
5、孔是潮濕的,導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB,以及拆包后放置很長時間等,都會導致孔內(nèi)潮濕。
6、墊的尺寸太小,導致焊接不良。
7、孔內(nèi)部臟污,導致焊接不良。
8、由于孔尺寸太小,不能將部件插入孔中,導致焊接失敗。
9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,導致焊接失敗。
以上便是PCB電路板波峰焊工藝需要注意的一些問題,你掌握的有多少?
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