1. FPC 產(chǎn)業(yè)鏈概況：PCB 領(lǐng)域的重要構(gòu)成，順應(yīng)硬件創(chuàng)新需求

1.1 PCB 領(lǐng)域的重要構(gòu)成

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄 膜為基材制成的可撓性印刷電路板，與傳統(tǒng) PCB 硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線(xiàn)密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線(xiàn)等顯著優(yōu)勢(shì)，更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求，可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、 計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來(lái) PCB 行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最 快的品類(lèi)。

FPC 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、 鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi)，其中 FCCL 的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜； 中游為 FPC 制造；下游為各類(lèi)應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組 等，最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

1.2 技術(shù)演進(jìn)展空間，順應(yīng)電子硬件創(chuàng)新需求

隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展， FPC 為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精 細(xì)、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC 上用于連接電子元器件線(xiàn)路和孔徑需要滿(mǎn)足更加精細(xì)的尺寸 要求。目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，其線(xiàn)寬線(xiàn)距可以達(dá)到 30-40μm、孔 徑達(dá)到 40-50μm，并進(jìn)一步向 15μm 及以下線(xiàn)寬線(xiàn)距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。國(guó)內(nèi)來(lái) 看，盡管中國(guó)本土企業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有所差距，但經(jīng)過(guò)不到十年的發(fā)展，以景旺電子、弘信電子為首的本土頭部企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，也突破了 40-50μm 線(xiàn)寬線(xiàn)距、 70-80μm 孔徑技術(shù)，并進(jìn)一步向 40μm 以下線(xiàn)寬線(xiàn)距、60μm 以下孔徑制程能力突破。

基于提高生產(chǎn)良率的要求，F(xiàn)PC 生產(chǎn)工藝由“片對(duì)片”向“卷對(duì)卷”轉(zhuǎn)變。由于生產(chǎn) FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片對(duì)片”生產(chǎn)工藝下，需將成卷的 FCCL 裁剪 成片（產(chǎn)品規(guī)格通常為 250mm*320mm），方能進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。而在“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝 下，可一次性全自動(dòng)完成前期繁復(fù)的放卷、清潔、壓膜、收卷等多道工序，直接將成卷 的 FCCL 加工生產(chǎn)，在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行剪裁，隨著“卷對(duì)卷”生 產(chǎn)工藝逐漸達(dá)至穩(wěn)定狀態(tài)，F(xiàn)PC 生產(chǎn)將由半自動(dòng)化生產(chǎn)向全自動(dòng)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變，這將極大 提升 FPC 生產(chǎn)效率及良率。

基于生產(chǎn)成本和技術(shù)要求等因素，加成法將替代減成法成為主流 FPC 線(xiàn)路制備工藝。減 成法即預(yù)先在 FCCL 的設(shè)計(jì)線(xiàn)路上添加抗腐蝕層作為保護(hù)，再經(jīng)過(guò)腐蝕工序去除設(shè)計(jì)線(xiàn) 路以外的銅箔，形成 FCCL 所需的線(xiàn)路圖形。該工藝雖然技術(shù)門(mén)檻較低，但流程較為繁 瑣，且需腐蝕大量銅箔，因此生產(chǎn)成本高昂，一般適合制作 30-50μm 的線(xiàn)路。加成法可 分為全加成法和半加成法，半加成法是減成法向全加成法過(guò)渡的中間工藝，核心工序?yàn)?電鍍銅和銅箔腐蝕工序，其優(yōu)勢(shì)為可一定程度上減少減成法導(dǎo)致的銅資源浪費(fèi)和腐蝕廢 液排放，適合制作 10-50μm 之間的精細(xì)線(xiàn)寬線(xiàn)距；全加成法指直接通過(guò)電鍍銅工藝形成 所需線(xiàn)路圖形，而無(wú)銅箔腐蝕工序，該技術(shù)工藝流程簡(jiǎn)單，且成本較低，可制作 30μm 以 下的線(xiàn)寬線(xiàn)距，適用于生產(chǎn)高附加值的精細(xì)化產(chǎn)品。

基于高產(chǎn)量和低成本的要求，F(xiàn)PC 傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材。對(duì)于高密度互連結(jié) 構(gòu)撓性多層板生產(chǎn)過(guò)程而言，所選基材尺寸的穩(wěn)定性是制造成功與否的關(guān)鍵因素，由于 基材幾何尺寸的收縮會(huì)直接影響電路層與覆蓋膜之間的精確定位，從而影響器件組裝的 對(duì)準(zhǔn)性，所以選擇尺寸控制更為嚴(yán)格的撓性板基材非常重要。隨著新的聚脂系列材料的 開(kāi)發(fā)，F(xiàn)PC 基材各項(xiàng)性能有了很大改善，尺寸的穩(wěn)定性也進(jìn)一步提高。以 Apical NP 基材 為例，其相比現(xiàn)行的其它材料有著明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性

2. 需求端：新能源及汽車(chē)電子需求快速釋 放，消費(fèi)電子復(fù)蘇仍可期

2.1 需求回升疊加創(chuàng)新拉動(dòng)，消費(fèi)電子復(fù)蘇仍可期

FPC 被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)、軍事、航天等多個(gè)領(lǐng)域，其市 場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從 FPC 下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中通訊電子占比分 33.0%，計(jì)算機(jī)占比28.6%，以手機(jī)為主的消費(fèi)類(lèi)電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。 未來(lái)隨著通訊電子、電動(dòng)汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的放量，市場(chǎng)對(duì) FPC 的需 求將逐步上升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模約 138 億美元，預(yù) 計(jì)全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模于 2025 年將達(dá)到 287 億美元，6 年 CAGR 可達(dá) 13.0%。

智能手機(jī)是 FPC 下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域，F(xiàn)PC 在智能手機(jī)中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、 連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機(jī)大約需要 10-15 片 FPC。當(dāng) 前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長(zhǎng)等多種因素疊加， 導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2017-2020 年全球智能手 機(jī)出貨量不斷下降，2021 年出貨量 13.55 億臺(tái)，預(yù)計(jì) 2022 年為 13.1 億臺(tái)。中國(guó)市場(chǎng)的智 能手機(jī)出貨量與全球的變動(dòng)趨勢(shì)相同，預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為 3.10 億臺(tái)。但 隨著智能手機(jī)創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，5G 通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、 OLED 屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化，有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需 求回升，為 FPC 在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

以折疊屏技術(shù)應(yīng)用為例，折疊屏手機(jī)兩塊屏幕之間需要使用 FPC 來(lái)進(jìn)行跨鉸鏈柔性連接， 相比于普通手機(jī)，在 FPC 用量上會(huì)有所增加。2019 年以來(lái)，三星、華為、小米等手機(jī)廠(chǎng) 商相繼推出各類(lèi)型號(hào)折疊屏手機(jī)，隨著折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，全球及國(guó)內(nèi)折疊屏 手機(jī)出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年全球折疊屏手機(jī)出 貨量有望達(dá)到 5100 萬(wàn)臺(tái)；國(guó)內(nèi)來(lái)看，折疊屏手機(jī)出貨量有望于 2025 年達(dá)到 1380 萬(wàn)臺(tái)， 折疊屏技術(shù)帶來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)需求回升有望持續(xù)帶動(dòng) FPC 需求增長(zhǎng)。

可穿戴設(shè)備新興市場(chǎng)崛起，助推 FPC 新增量市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。近年來(lái)，消費(fèi)升級(jí)及 AI 等技 術(shù)的逐漸普及，TWS 耳機(jī)、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品智能可穿戴 設(shè)備得以快速發(fā)展。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2014-2021 年全球可穿戴設(shè)備出貨量呈逐年上漲的趨 勢(shì)，2021 年全球可穿戴設(shè)備出貨量 5.34 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 19.99%。其中 TWS 耳機(jī)全球出 貨量 2.9 億部，同比增長(zhǎng) 26.09%。FPC 因具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，與可穿戴設(shè)備的契 合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)PC 行業(yè) 將成為最大的受益者之一。

VR/AR 頭顯設(shè)備市場(chǎng)爆發(fā)，促進(jìn) FPC 用量提升。目前 AR/VR 設(shè)備從普通機(jī)型到中高端 機(jī)型，單機(jī)用 FPC 用量范圍可達(dá) 10 至 20條，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、 對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，F(xiàn)PC 用量更多，可能在 20 條以上。未來(lái)隨著產(chǎn) 品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性 能的要求提升，F(xiàn)PC 用量會(huì)進(jìn)一步增加。全球 AR/VR 市場(chǎng)出貨量有望從 2020 年的 585 萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至 2024 年的 2130 萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 29.49%。中國(guó) VR 設(shè)備出貨量整體 呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021 年約為 169 萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì) 2025 年出貨量為 1266 萬(wàn)臺(tái)，F(xiàn)PC 作為 VR/AR 的重要組成部分之一，市場(chǎng)潛力巨大。

2.2 汽車(chē)電子開(kāi)啟需求新藍(lán)海，儲(chǔ)能市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)

FPC 自身性能與新能源汽車(chē)契合度高。FPC 具備輕量化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、線(xiàn)路連接簡(jiǎn)便等特 點(diǎn)，是連接汽車(chē)電子元器件的良好線(xiàn)路載體，在安全性、組裝效率、續(xù)航以及降低自重 等方面的明顯優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC 連接方案已成為乘用車(chē)動(dòng)力電池中的絕對(duì)主力方案。隨著汽車(chē) 智能化程度愈加提高，照明系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)以及傳感器等裝 置對(duì)電子元器件的需求量擴(kuò)大，對(duì)連接電子元器件所需的線(xiàn)路載體的數(shù)量相應(yīng)增加。作 為傳統(tǒng)線(xiàn)路載體，汽車(chē)線(xiàn)束較為笨重、連接方式復(fù)雜，無(wú)法順應(yīng)新能源汽車(chē)電子元器件 數(shù)量持續(xù)增加的發(fā)展趨勢(shì)，而車(chē)用 FPC 憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、線(xiàn)路連接方便等優(yōu)勢(shì)， 在新能源汽車(chē)中得到廣泛應(yīng)用。

新能源汽車(chē)迅猛發(fā)展，車(chē)用 FPC 市場(chǎng)需求激增。根據(jù) EV Sales 的數(shù)據(jù)，全球新能源汽車(chē) 銷(xiāo)量由 2016 年的 77 萬(wàn)輛增長(zhǎng)到 2021 年 675 萬(wàn)輛，根據(jù) Matt Bohlsen 的最新預(yù)測(cè)，2022 年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量有望達(dá)到 1040 萬(wàn)輛。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)新能源 汽車(chē)銷(xiāo)量由 2016 年的 51.7 萬(wàn)輛增長(zhǎng)到 2021 年 352.1 萬(wàn)輛，市場(chǎng)占有率達(dá)到 13.4%，乘聯(lián) 會(huì)預(yù)計(jì) 2022 年國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量達(dá) 600 萬(wàn)輛。新能源汽車(chē)的爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)了新能 源領(lǐng)域中動(dòng)力電池的高速發(fā)展，F(xiàn)PC 是新能源動(dòng)力電池的重要配件，而與傳統(tǒng)線(xiàn)束相比， FPC 能實(shí)現(xiàn)模塊化和自動(dòng)化生產(chǎn)，可通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)來(lái)提高生產(chǎn)效率，并且憑借著 FPC 自身顯著的特性能實(shí)現(xiàn)電池輕量化，更高安全性能，F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線(xiàn)束是大勢(shì)所趨。

據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，2018 年汽車(chē) FPC 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 53 億元,同比增長(zhǎng) 8.4%，市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源于汽車(chē)電子化程度的提升和新能源汽車(chē)滲透率的提升。2016-2022 年，汽車(chē)用 FPC 的年增長(zhǎng)速度長(zhǎng)期維持在 6%-9%之間，至2022 年汽車(chē)用 FPC 市場(chǎng)規(guī)模 將增長(zhǎng)至 70 億元。

汽車(chē)電子化開(kāi)啟 FPC 需求新藍(lán)海。汽車(chē)電子產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)、 車(chē)身系統(tǒng)、駕駛信息系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和保全系統(tǒng)等。隨著汽車(chē)的電子化水平日益提高， 傳感器得到廣泛應(yīng)用，汽車(chē)電子占整車(chē)成本的比重逐步提升。根據(jù)賽迪智庫(kù)電子信息研 究所發(fā)布的《2019 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》的數(shù)據(jù)顯示，1990-2010 年汽車(chē)電子占整車(chē) 成本比例從 15%上升到 30%，預(yù)計(jì) 2030 年汽車(chē)電子占整車(chē)成本將達(dá)到 50%。據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，F(xiàn)PC 在車(chē)載領(lǐng)域的用量將不斷提高，預(yù)計(jì) FPC 單車(chē)用量超過(guò) 100 片， 未來(lái)汽車(chē)對(duì) FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車(chē)的 5 至 8 倍。2020 年 FPC 產(chǎn)品單價(jià)約 60 元，每個(gè) 電池模組需要配備使用一個(gè) FPC，當(dāng)前主流車(chē)型以 7-12 個(gè)模塊用量居多，按 10 個(gè)模組 計(jì)算，新增 FPC 單車(chē)價(jià)值量約為 600 元。

動(dòng)力電池 FPC 有望逐步替代傳統(tǒng)線(xiàn)束方案，成為主流趨勢(shì)。線(xiàn)束是汽車(chē)的神經(jīng)系統(tǒng)，由 多種尺寸和形狀的電線(xiàn)和連接器組件組成。相比于傳統(tǒng)線(xiàn)束，F(xiàn)PC 線(xiàn)束添加了熔斷保護(hù) 電流設(shè)計(jì)，避免引起電池的燃燒或者爆炸，安全性能高，電池包內(nèi)所占空間更小，符合 汽車(chē)電子輕量化的發(fā)展方向，制造工藝靈活性高，生產(chǎn)效率高，尺寸精度高，適合規(guī)模 化大批量生產(chǎn)。在技術(shù)方面，F(xiàn)PC 線(xiàn)束方案有高度集成、自動(dòng)化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超 薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢(shì)。一臺(tái)車(chē)選用 FPC 柔性扁平線(xiàn)束代替?zhèn)鹘y(tǒng)線(xiàn)束， 線(xiàn)束整體重量降低約 50%，體積下降約 60%；另外把電子模塊、開(kāi)關(guān)和 FPC 線(xiàn)束集成一 體化，能減少連接器和附件的使用，降低成本。所以 FPC 線(xiàn)束的應(yīng)用能更好的優(yōu)化空間、 降低能耗，實(shí)現(xiàn)整車(chē)綠色出行。目前 FPC 在新能源汽車(chē)上開(kāi)始大量應(yīng)用替換傳統(tǒng)的電池 采樣線(xiàn)。

FPC 已經(jīng)在儲(chǔ)能電池上得到應(yīng)用，其用量有望隨著儲(chǔ)能市場(chǎng)的發(fā)展而增大。FPC 代替?zhèn)?統(tǒng)線(xiàn)束對(duì)儲(chǔ)能電池運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控和信息傳輸；FPC 在異常短路時(shí)自動(dòng)斷開(kāi)，能夠保 護(hù)儲(chǔ)能電池芯片。FPC 憑借安全穩(wěn)定的特點(diǎn)，逐漸受到儲(chǔ)能電站的青睞，F(xiàn)PC 應(yīng)用有望 進(jìn)一步在儲(chǔ)能領(lǐng)域拓展。受益于全球碳中和的戰(zhàn)略部署、儲(chǔ)能項(xiàng)目成本的下行趨勢(shì)，疊 加光儲(chǔ)項(xiàng)目和長(zhǎng)時(shí)儲(chǔ)能的迫切需求，全球儲(chǔ)能電池市場(chǎng)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021 年全 球儲(chǔ)能市場(chǎng)規(guī)模為 349 美元，預(yù)計(jì) 2026 年達(dá)到 2119 億美元，年復(fù)合增速為 43.5%；預(yù)計(jì) 中國(guó)的儲(chǔ)能市場(chǎng)規(guī)模從 2021 年的 279 億元增長(zhǎng)至 2026 年的 1103 億元。公開(kāi)信息顯示寧 德時(shí)代、比亞迪、特斯拉、國(guó)軒高科、中航鋰電、塔菲爾、欣旺達(dá)、孚能等企業(yè)均已應(yīng) 用 FPC。

3. 供給端：規(guī)模+技術(shù)打造行業(yè)壁壘，國(guó) 產(chǎn)替代漸入佳境

3.1 技術(shù)演進(jìn)拉開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)化壁壘

2021 年全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模為 182 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 287 億美元，年均復(fù)合增 速 12.06%。從競(jìng)爭(zhēng)格局上看，2019 年全球 Top3 FPC 廠(chǎng)商分別為旗勝、鵬鼎和住友，共 計(jì)占據(jù) FPC 市場(chǎng) 60.5%的份額，市場(chǎng)集中度較高。近年來(lái)，隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，對(duì) FPC 廠(chǎng)商大批量生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力提出了更高 的要求，頭部 FPC 廠(chǎng)商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，實(shí) 現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模的新一輪擴(kuò)張，通過(guò)筑高行業(yè)壁壘，鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步提高了 行業(yè)市場(chǎng)集中度。FPC 廠(chǎng)商大型化、集中化的趨勢(shì)日趨明顯，行業(yè)步入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。

資金及客戶(hù)渠道構(gòu)成 FPC 行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻。隨著 FPC 行業(yè)形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)于 FPC 新進(jìn)企業(yè)而言，資金及客戶(hù)準(zhǔn)入門(mén)檻拔高。以資金準(zhǔn)入門(mén)檻來(lái)看，F(xiàn)PC 行業(yè)作為資本密 集型行業(yè)，前期投入和持續(xù)經(jīng)營(yíng)對(duì)企業(yè)資金實(shí)力的要求較高，當(dāng)前新建一條年產(chǎn)能百萬(wàn) 平方米以上的印制電路板生產(chǎn)線(xiàn)至少需投入數(shù)億元；同時(shí)，為保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力， 廠(chǎng)商還必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè) 更迭步伐；此外，F(xiàn)PC 制造商還需要在下游客戶(hù)的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠(chǎng)布局以保持其快速 供貨和交付能力。從客戶(hù)準(zhǔn)入門(mén)檻來(lái)看，電子產(chǎn)品制造商選擇 FPC 供應(yīng)商時(shí)，一般需經(jīng) 過(guò) 1-3 季度長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格認(rèn)證考核，并且雙方在形成合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，也是采用逐步 加大訂單及供應(yīng)量的方式進(jìn)行合作。此外，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會(huì)輕易啟 用新的 FPC 供應(yīng)商，從而形成較高的客戶(hù)認(rèn)可壁壘。

技術(shù)演進(jìn)拉開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在下游消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，往更輕薄化、智能 化方向發(fā)展的背景下， FPC 廠(chǎng)商需要不斷進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)突破以適應(yīng)下游需求的發(fā)展。當(dāng) 前，行業(yè)龍頭廠(chǎng)商也不斷地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)以拉開(kāi)與其他廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。以 FPC 龍頭廠(chǎng)商 鵬鼎控股為例，鵬鼎控股于 1999 年 4 月成立，并于 2018 年 9 月在深圳證券交易所上市。 公司主營(yíng)各類(lèi) PCB 的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，自成立起公司不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)拉升其 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前其印制電路板產(chǎn)品最小孔徑/最小線(xiàn)寬可達(dá) 0.025mm/0.025mm，在更高階 制程要求的下一代 PCB 產(chǎn)品 SLP 也已具備量產(chǎn)能力，在高密度、薄型化、高頻高速、高 階任意層等研發(fā)方向上也進(jìn)行了深入布局，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，其技術(shù)已逐漸臻至業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 水平，奠定了其龍頭廠(chǎng)商的優(yōu)勢(shì)地位。根據(jù) Prismark2018 至 2021 年以營(yíng)收計(jì)算的全球 PCB 企業(yè)排名，2017 年-2020 年鵬鼎連續(xù)四年位列全球最大 PCB 生產(chǎn)企業(yè)。

從研發(fā)投入情況來(lái)看，2017-2021 年鵬鼎控股研發(fā)投入從 10.22 億元增長(zhǎng)至 15.72 億元， 研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重保持在 4%以上。2021 年研發(fā)人員數(shù)量為 5170 人，在員工總數(shù) 的占比為 13%。2021 年在超長(zhǎng)異形互連技術(shù)、5G 毫米波仿真測(cè)試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、高壽命高 密度動(dòng)態(tài)彎折技術(shù)開(kāi)發(fā)等方面研發(fā)成果取得突破。鵬鼎控股的累計(jì)專(zhuān)利數(shù)量從 2017 年的 544 件增長(zhǎng)至 2021 年的 896 件，其中大陸地區(qū) 403 項(xiàng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) 334 項(xiàng)，美國(guó) 159 項(xiàng)， 91%為發(fā)明專(zhuān)利。以鵬鼎控股為首的業(yè)內(nèi)廠(chǎng)商不斷加強(qiáng)研發(fā)投入以鞏固其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

FPC 規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步強(qiáng)化壁壘。FPC 產(chǎn)品毛利率偏低，廠(chǎng)商需要不斷提升規(guī)模強(qiáng)化其行 業(yè)壁壘。從知名 FPC 廠(chǎng)商鵬鼎控股、臺(tái)郡科技（臺(tái)股）、東山精密、弘信電子、奕東電 子經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，其 2021 年毛利率分別為 20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%， 總體毛利率都相對(duì)較低，F(xiàn)PC 廠(chǎng)商主要通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)的方式形成規(guī)模效應(yīng)，強(qiáng)化行業(yè)壁壘， 以實(shí)現(xiàn)最終盈利提升目的。以鵬鼎控股為例，鵬鼎控股持續(xù)進(jìn)行 FPC 產(chǎn)能擴(kuò)充與技術(shù)升 級(jí)，2021 年其募投項(xiàng)目淮安柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已投資完畢，臺(tái)灣高雄 FPC 項(xiàng) 目一期投資計(jì)劃也在持續(xù)推進(jìn)中，產(chǎn)能規(guī)模提升不斷鞏固其在軟板方面的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。 2017-2021 年，鵬鼎控股的營(yíng)業(yè)收入從 239.21 億元增長(zhǎng)至 333.15 億元，臺(tái)郡科技和東山 精密的營(yíng)收規(guī)模也在百億元以上，弘信電子和奕東電子的營(yíng)收規(guī)模不到五十億，但后續(xù) 也計(jì)劃通過(guò)產(chǎn)能調(diào)整以大幅提高營(yíng)業(yè)收入。總體而言，F(xiàn)PC 產(chǎn)品毛利率偏低，企業(yè)主要 是通過(guò)規(guī)模效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收體量的增長(zhǎng)。

3.2 提升供應(yīng)鏈安全，國(guó)產(chǎn)替代漸入佳境

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，F(xiàn)PC 行業(yè)已成為全球充分競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)。日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣承接歐美國(guó) 家的 FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迅速成長(zhǎng)，目前在 FPC 行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。由于國(guó)內(nèi) FPC 企業(yè)起步較 晚，目前綜合競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比還存在一定差距，但近年來(lái)東山精密、弘信電 子、傳藝科技、上達(dá)電子等本土 FPC 企業(yè)發(fā)展迅速，不斷縮短與國(guó)外 FPC 企業(yè)規(guī)模及技 術(shù)實(shí)力等方面的差距。

海外 PCB 廠(chǎng)商產(chǎn)能收緊，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商份額快速提升。FPC 是 PCB 的重要構(gòu)成，從 PCB 的 總量轉(zhuǎn)移亦可見(jiàn) FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)的動(dòng)向。日韓 PCB 企業(yè)最早布局 FPC 產(chǎn)品，蘋(píng)果業(yè) 務(wù)占比較高。2016年蘋(píng)果手機(jī)銷(xiāo)量增速放緩后，日韓廠(chǎng)商開(kāi)始謹(jǐn)慎對(duì)待 FPC 板塊資本開(kāi) 支，產(chǎn)品更新迭代速度變慢，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸下降。在 2018 年 PCB全球產(chǎn)值分布中，日本 企業(yè)占比為 37%，位居第一，中國(guó)大陸廠(chǎng)商的占比僅為 16%，位居第四；而在 2021 年的PCB 產(chǎn)值分布中，中國(guó)臺(tái)灣以 32.8%的占比位居第一，中國(guó)大陸的占比上升至 31.3%，排 名第二，日本的產(chǎn)值占比下降至 17.2%，降幅超過(guò) 50%。近年來(lái)以日企為代表的海外 PCB 廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱并逐步退出，而中國(guó)大陸積極承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，PCB產(chǎn)值及其在全球的 占比快速提升。

大陸 FPC 企業(yè)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作，提升供應(yīng)鏈安全性。上游原材料方面，撓性覆銅板（FCCL） 是生產(chǎn) FPC 最重要的基材，占比為 40%，F(xiàn)PC 的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。 全球 FCCL 產(chǎn)能主要集中在日本、中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣，其中中國(guó)大陸占比為 21%，位列第三。隨著國(guó)內(nèi) FCCL 產(chǎn)能不斷釋放，大陸 FPC 企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)在 FPC 上游原 材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，掌握 FCCL 生產(chǎn)的主動(dòng)權(quán)，并通過(guò)穩(wěn)定的供給減小 FPC 價(jià)格的波 動(dòng)率，增強(qiáng) FPC 國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)的穩(wěn)定性。

消費(fèi)電子為 FPC 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化提供先機(jī)，汽車(chē)電子切入國(guó)產(chǎn) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)機(jī)已到。國(guó)內(nèi) FPC 龍頭廠(chǎng)商營(yíng)業(yè)收入已達(dá)億級(jí)規(guī)模，通過(guò)募投項(xiàng)目擴(kuò)大產(chǎn)能，提高 FPC 國(guó)產(chǎn)化程度。